【時報記者林資傑台北報導】精密零組件整合製造廠千附精密(6829)上櫃前公開承銷現增普通股4573張,其中3659張於18~22日以底價每股55元競價拍賣,於今(24)日完成開標,合格標單共1173張、得標筆數444筆,得標價格介於73.88~88.21元,得標均價為76.86元。

加計公司協調股東提供已發行普通股過額配售,千附精密後續尚有1599張普通股將在3月1~3日進行公開申購,按規定依得標均價計算並以最低承銷價55元的1.2倍為上限,承銷價為每股66元,將於3月7日公開抽籤。

成立於2020年7月的千附精密為千附(8383)實業子公司,前身為千附精密科技事業處,主要針對精密的光電顯示器設備零組件、半導體設備零組件、國際民用航空工業機身金屬結構和引擎、航太零組件,提供一站式整合製造服務。

觀察千附精密四大領域營收,去年以光電/顯示器占約50%最高,國防產業約25%居次,半導體設備約近20%,航太則受疫情影響而低於10%。不過,公司表示航太需求已經落底,並見緩步復甦態勢,預期明、後年需求可望迅速恢復2018年前水準。

千附精密2021年自結營收為17.08億元,較前年擬制的16.49億元小增3.61%。前三季毛利率28.63%、營益率18.26%,優於前年擬制的26.85%、14.66%,稅後淨利1.94億元,每股盈餘(EPS)3.75元。公司預期去年全年獲利可望優於2019年及2020年。

展望未來,千附精密除持續在四大領域鞏固長期合作客戶、深耕既有市場外,並爭取新品開發製造機會,並積極鎖定新應用市場及開發各產業國際領導廠商業務,減少重覆開發時間、提高正確性,有效縮短首件開發時程及成本,協助客戶快速開發新品。

千附精密將於3月11日轉上櫃掛牌,實收資本額預計自5.37億元增加至5.91億元。公司表示,將掌握半導體產業市況暢旺契機,積極爭取台灣廠商擴產等相關需求商機,看好半導體產業將成為主要成長動能。

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