虎年明星產業－Chiplet封裝拉抬 ABF載板價揚

ABF載板主要應用於CPU、GPU等高速運算晶片，近年來在5G、AI（人工智慧）、HPC（高速運算）等應用及Chiplet（小晶片技術）封裝趨勢帶動下，需求大幅提升，開始呈現供不應求態勢，價格也持續上揚。國內載板三雄南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）於2021年營收獲利也均有大幅成長。

展望2022年，在摩爾定律陷入瓶頸下，晶片尺寸勢必放大，而良率則將因晶片尺寸放大而降低，因此，可有效提升良率的Chiplet封裝已成未來趨勢，預計將於2022年上市的英特爾（Intel）伺服器CPU Sapphire Rapids及部分GPU產品也將開始採用Chiplet封裝，預期2023年後，也將有更多PC用CPU進入Chiplet封裝行列。

在Chiplet封裝已成趨勢下，市場調查機構Omdia 預估，至2024年Chiplet市場規模可達58億美金，2021年至2024年之年均複合成長率達47.4％。

展望載板後市應用，採Chiplet封裝將使ABF載板層數與面積大幅增加、消耗更多產能，且伺服器與網通產品也將在資料傳輸量日益增加下，2022年出貨量展望正向。

電子時報預估，2022年伺服器成長率可達6.8％，而研調機構Prismark則預估，2022年IC載板全球產值可達156億美金，較去年的140億美金成長11.4％，至2025年可達195億美金，2021年至2025年之年均複合成長率達8.6％。

供給方面，在ABF載板供不應求下，各大廠亦積極展開擴產動作。以台廠為例，欣興2021年下半年已率先開出楊梅新廠產能，2022年也將持續提高產出、開始生產高階載板，預估2023年上半年可達滿載生產，2025年將再開出光復廠產能。

南電2022年首季將開出錦興廠新產能，約可增加ABF載板產能一成，樹林、昆山廠二期新產能則預計2023年首季開出，2024年首季再開出樹林廠二期產能，預估上述擴建計畫完成後產能可較2020年提升七成。景碩則預估至2023年ABF載板產能每年可增三至四成；而除台廠外，日本大廠Ibiden、Shinko及奧地利廠AT&S等，也均有擴產計畫。

展望2023年後，ABF載板雖有較大量產能開出，惟考量在Chiplet封裝趨勢帶動之下，載板層數與面積的放大為長線趨勢，加上各大廠本次擴建潮多與客戶合作。因此，研判ABF載板2025年前仍較難出現供過於求現象，2022年將維持供不應求態勢，價格有望續揚，帶動相關廠商營收獲利成長。