2022年開紅盤金融市場隨即遭遇通膨、升息及縮表等擾動造成科技股波動大。觀察產業發展趨勢,即便2022~2023年在終端消費電子雜音紛擾,依然還有更多產業商機值得關注。

在半導體方面,全球各大晶片業者nVidia、AMD、Marvell、Apple、高通、聯發科及大型系統業者等有志一同鎖定發展高速運算HPC領域,期許在全球數位轉型浪潮下搶占一席之地,這一切歸功於半導體先進製程讓更多HPC得以應運而起,也是台積電在2022~2024年營運成長主軸,同時雲服務業者也紛紛自研HPC,更帶來晶片設計服務商機,創意及世芯-KY營運可望受惠。

然而先進製程持續升級伴隨而來晶圓製造成本及良率門檻提高,Chiplet(小晶片)降低整體系統晶片成本、縮短晶片設計流程的效果更為明顯也逐漸被晶片業者所採納,2022~2023年搭配Chiplet的HPC晶片雨後春筍般出現擴大對ABF產能消費,2022年ABF供需緊俏將持續對欣興、南電及景碩營運維持正向。

雲服務方面,全球雲服務業者2022年資本支出增長兩位數以上,其中Meta因應元宇宙生態支出成長超過50%,來自資料中心需求為2022年眾多產業中最具營運能見度,再者Intel、AMD Server CPU將迎來多項變革,Intel首次採Chiplet、CPU Die Size增加20~30%、PCIe 5及通道增加、DDR5及DIMM材料及製程升級、高速傳輸對PCB要求提高等等,2022~2023年對資料中心相關業者健策、金像電、嘉澤、譜瑞-KY、金居等可望帶來價量齊揚商機。

電子紙產業方面,美國拜登總統提議將聯邦最低時薪7.25美元至2025年逐漸提高為15美元,也獲得美國各州零售商、旅遊業及餐廳業等響應,線下零售商導入電子貨架標籤(ESL)加速數位轉型及降低人力薪資高漲衝擊,ESL應用在未來二~三年由歐洲拓展至北美和中國,全球滲透率由5%提高至20~30%,ESL為電子紙擴張首波商機。而元太在電子紙薄膜材料市占率超過95%,2020年底啟動首次擴產計畫,至2022年底預計產能擴增四~五倍,同時原廠址興建新廠因應需求,一改以往企業謹慎風格.建議可留意元太長線營運成長動能。

智能手機方面,雖已屬於成熟產業但新應用創新從未中斷過,2022年iPhone基於8K/4K攝錄影、變焦等考量,預計將長達六年未升級後攝12MP提高至48MP,採用台積電製程及2-In-1技術提高低照度進光,為采鈺增添營運成長來源。

最後,2021年第四季以來折疊手機曝光頻率提高及售價也不像以往高不可攀,雖2022年滲透率1~2%但期初發展對Hinge供應鏈產值卻是巨大,提供新日興、兆利、興櫃股富世達等的中長期營運契機。

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