全球晶片荒問題難解，美國商務部對各大廠進行問卷調查後，日前發布正式報告，該報告提到，去年的晶片需求比2019年還高17%，且目前需求未減，未來6個月內缺貨狀況仍相當嚴重，沒有任何犯錯空間。對此，有專家認為，未來一年內晶片供應問題有望改善，但隨著5G技術發展，晶片需求將會再次激增，企業與消費者不得不學會忍受電子產品會出現短缺。
科技媒體《ComputerWorld》報導，研究與諮詢機構Gartner Research分析師Alan Priestley表示，「晶片荒問題其實從2020疫情在全球大流行之前就開始了，當時製程技術較舊的半導體廠已經處在產能全開的狀態，只是疫情加劇問題的嚴重性，所有的需求預測全都失準。」
美國商務部發出的報告也顯示，去年晶片短缺最嚴重的時刻，當地庫存量僅剩5天，相較2019年的平均40天庫存有不小差距，Alan Priestley說：「晶片短缺的癥結點仍是成熟製程的晶片，雖然大家很在意最新技術，但生產一台手機或一輛車需要很多種的晶片。」
至於半導體短缺問題何時才能看到終點，Alan Priestley認為，晶片供應在未來一年內可望有所改善，部分原因是許多電子產品的需求開始趨緩，但隨著5G生態系統與雲端產業的發展，需求將會再次激增，企業與消費者不得不學會忍受部分電子產品出現短缺，「就像疫情一樣，我們終究會習慣的。」
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