2030半導體之王夢碎？三星4奈米陷關鍵困境 台積電不怕超車

2021年半導體產業迎來大好行情，其中，南韓科技大廠三星電子睽違10 個季度、2021年第二季擠下英特爾成為半導體營收冠軍後，繼續坐穩寶座。不過，從三星電子的營收項目來看，最大部分還是來自於記憶體銷售，想力拚2030年成為等系統半導體龍頭，還有很大一段差距。

三星電子去年合併營收達279兆韓元（約6.42兆元新台幣）、年增17.83％，創下歷史新高。其中，半導體部門營收達94.16兆韓元、年增29％。不過，財報也揭露，三星雖然沒有公布晶圓代工業務的營收與獲利，但提及資本支出擴張下，可能拖累整個半導體部門獲利表現，也就是說，雖然三星在記憶體業務的銷售與獲利能力仍無人比擬，但也是利用這部分的獲利大力挹注晶圓代工業務發展。

三星積極爭取國際IT大廠的訂單，甚至在日前市場傳出，延續與電動車大廠特斯拉長期合作關係，新一代供應自動駕駛系統處理器HW4.0交付給三星7奈米製程，台積電依舊無緣。三星透過一站式晶片服務陸續取得歐美客戶青睞

電動車大廠特斯拉預計新一代供應自動駕駛系統處理器HW4.0，在生產成本、長期合作等多方考量下，最終仍選擇與三星合作，台積電依舊無緣。三星透過一站式晶片服務陸續取得歐美客戶青睞，包括Google今年發表的Pixel 6 / 6 Pro手機，所搭載的自研處理器晶片Tensor，就是以三星處理器Exynos 9855為基礎設計，三星也因此獲救，至少在晶圓代工業務獲得一部份客戶長期青睞。

研調機構集邦科技報告顯示，2021年第三季晶圓代工領域仍由台積電以53.1%市占率穩坐第一，並較上季上升0.2個百分點，三星則是以17.1%市占率居次、卻季減0.2個百分點。據《BusinessKorea》先前報導，台積電掌握晶片荒機遇，反攻車用半導體市場，三星則是專注在智慧型手機晶片代工，導致雙方差距拉大，業界人士強調，三星應該更專注在車用晶片領域的投資，縮小雙方差距。

三星則是搶先在2022年上半年量產3奈米GAA技術，台積電預計要等到今年下半年才會開始量產3奈米製程，甚至是延續使用FinFET電晶體架構，但在今年智慧型手機市場以4奈米製程做為5G旗艦機主流製程節點，台灣IC設計大廠聯發科去年底推出天璣9000、採用台積電4奈米製程，高通則是發表Snapdragon 8 Gen 1、採用三星4奈米製程，但目前流出的跑分數據來看，聯發科似乎也在5G市場扳回一城，拼上手機AP市場龍頭在5G的最後一塊拼圖。

至於三星最新發表的三星4奈米製程的Exynos 2200，GPU採用AMD的RDNA 2 架構，在圖形運算有更強大的效能表現，但這塊處理器發表卻一波三折，先是去年的宣傳影片三星沒有公布發表時間，之後宣布將在1月11日發表卻延宕，終於在近期正式發表，並壓線趕上Galaxy S22 系列於年後發表的時程，但卻已經讓市場懷疑三星在4奈米製程良率表現問題，加上先前三星聲稱3奈米製程的良率正在追上4奈米製程，3奈米製程的量產狀況恐怕也得面對更多檢視。

相比之下，台積電正視3奈米製程的確面臨更多研發壓力，除了在製程技術提升努力下，進行EUV改良計畫，還有導入先進封裝技術，以及延續成熟的FinFET技術，根據台積電總裁魏哲家在先前法說指出，3奈米製程主要應用在高效能運算（HPC）與智慧型手機領域，比起5奈米製程，客戶參與度更高，預計是5奈米製程之後，另一代產能規模龐大的製程節點，貢獻營運效益可期。根據先前台積電敘述，3奈米製程較為明顯的貢獻營收預計落在2023年第一季，預計首波產能由英特爾、蘋果對分。

也就是說，三星面對的問題至少有在今年上半年穩定3奈米產能與良率，以及在下半年與台積電的4奈米製程之爭，市場傳聞高通將把型號為SM8475的Snapdragon 8 Gen 1 Plus交付給台積電4奈米製程，甚至今年AMD的Zen4架構處理器、NVIDIA最新的RTX 40系列，皆用於台積電5奈米製程，三星想要靠3奈米GAA技術拉近與台積電的技術差距難度相當高，甚至若沒有穩住產能、良率表現而翻車，雙方預計在2025年量產2奈米製程，甚至英特爾也迎頭趕上、加緊先進製程進度，屆時3巨頭將分出高下，但就目前在技術、良率、量產規模甚至是市占率來看，台積電還是掌握更多的優勢。