【時報記者王逸芯台北報導】IC設計再添新兵,廣閎科(6693)預計自2月8日進行競標拍賣、底價為92.8元,並於2月16日至18日辦理公開申購,廣閎科相較先前的瑞鼎、力智,在價格上更顯親民,可以讓更多小資族也參與這波IC設計的IPO熱潮,開工後在為自己多搶一波紅包財。

2021年IC設計在晶圓緊張,加上漲價效應下,股價行情大好,「漲倍」股比比皆是,這也帶動一波IPO熱潮,包括先前友達(2409)小金雞瑞鼎(3592)華碩(2357)小金雞力智(6719)等,均吸引大筆資金進駐搶標、抽籤,動輒凍結2000~3000億資金,顯示市場對於IC設計的前景依舊看好。

只是,相較於先前的兩檔瑞鼎、力智走的是高價路線,上市承銷價分別為308元、589元,廣閎科的價格相對走親民路線,可以讓更多小資族在年後可以為自己在多賺一筆紅包財。

廣閎科昨日封關在興櫃市場收在153元,不論是參加競標或是申購抽籤,均有潛在獲利可期。

廣閎科配合上櫃前公開承銷作業,將辦理現金增資發行新股5,080張,其中3,658張採競價拍賣,競價拍賣期間為2月8日至10日,競拍底價為92.8元;預計於2月14日上午10時開標,並於2月16日至18日辦理公開申購。

廣閎科擁有三大核心產品線,包括功率金氧半場效電晶體(Power MOSFET)、無刷直流馬達(BLDC)驅動控制模組,以及「數位類比可程式化SoC散熱風扇驅動IC」,三大產品線在系統整合有高度關聯性,可整合銷售,也可以分開獨立銷售。

廣閎科去年營收首度超越10億元大關,展望2022年,廣閎科將持續維持高成長率,目前有部分產品訂單能見度達1年,對於今明兩年市場需求持續樂觀,BLDC今年會有更多平台應用加入,看到通訊、運算以及雲端的散熱平台需求很不錯,今年在高毛利率產品比重成長下,全年毛利率相當有機會站穩30%。

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