南電(8046)26日表示,高頻高速、高速運算應用持續強勁,載板仍走在上坡階段,預期2022仍會是很好的一年。而目前第一季僅管有農曆長假、工作天數較少,不過隨著新產能陸續產出,預期將迎來蠻不錯的第一季。
因應ABF載板依舊供不應求,南電積極擴充產能,目前錦興廠自去年第四季已開始投產,新產能持續開出中,預期第二季會達到滿載。
針對後續的需求,南電26日受邀參加券商舉辦的線上法說會簡報指出,將持續擴充高階IC載板產能,並依計畫如期完成擴建,包括樹林廠ABF載板第一期和第二期擴建,預計分別在2023年和2024的第一季投產,昆山廠ABF載板第二期擴建預計2023年第一季投產。
產品方面,持續針對2.5D、3D先進封裝趨勢發展,深耕中央處理器、繪圖晶片、高階網通、高效運算等產品,開發更多高階IC載板,以提升高值化產品銷售比重。
另外,南電也參與客戶設計,共同開發及提供原生數據,分享生產資訊,縮短交期。南電表示,以前做半成品給封裝廠時,常表面些微磨到或色差,一點點壞就整批不要,現在則是會提供客戶數據、分析,確保不影響產品,在缺料的情況下大多會接受,對於縮短交期、客戶產品上市都有很大的幫助。
營運管理部分,持續培養優秀的研發與製程技術人才,強化研究開發量能,增加產品附加價值。以及持續將人工智慧導入營運管理模式,推動智能化生產,並優化製程條件與設備效能,以軟硬並進的策略,提升良率與效率。
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