北美半導體設備出貨 飆新高

國際半導體產業協會（SEMI）26日公布北美半導體設備出貨報告，2021年12月份設備製造商出貨金額達39.173億美元，為單月歷史次高及歷年同期新高。SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出，2021年北美半導體設備出貨金額每月都超過30億美元為史上首見，且年底單月出貨金額更接近40億美元，顯示半導體廠的設備採購需求空前強勁。

■上月創單月出貨歷史次高

SEMI公告2021年12月份北美半導體設備出貨金額39.173億美元，較11月小幅下滑0.5％，與2020年同期成長46.1％，為單月出貨金額歷史次高。2021年第四季北美半導體設備出貨金額季增3.3％達115.981億美元，較2020年同期成長46.1％，並創下季度出貨金額歷史新高。累計2021年北美半導體設備出貨金額達429.928億美元，與2020年的297.827億美元相較成長44.4％，續創年度出貨金額歷史新高紀錄。

SEMI日前公告2021年全球原始設備製造商（OEM）的半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7％。全球半導體設備市場的成長力道持續走強，2022年將攀上1,140億美元續創新高紀錄。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2021年半導體製造設備總額超越千億美元大關，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能，以滿足市場強勁需求的優異成果。SEMI預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。

■設備廠2022年接單續暢旺

半導體產能供不應求延續到2022年，其中又以晶圓產能短缺問題最為嚴重。根據美國商務部最新報告指出，半導體供需出現嚴重的供需失衡，最主要的瓶頸在於晶圓產能結構性短缺，而且成熟製程產能供不應求，已導致電源管理IC、影像感測器、無線射頻元件、醫療及車用成熟製程邏輯晶片等嚴重缺貨。

包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體廠均拉高資本支出積極擴產，以因應5G裝置、車用電子、高效能運算（HPC）等強勁需求，法人看好設備廠2022年接單暢旺，訂單能見度更已看到2023年。法人點名漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程等廠務工程業者在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等2022年營收及獲利將再創新高。