美國眾議院於美東時間25日公布眾議院版本最新法案,旨在提高美國對中國的科技競爭力,並支持美國晶片產業,其中包括為半導體製造和研究提供520億美元補貼。眾議院預計將在下周討論該議案,如果其獲得通過,參眾兩院領袖將展開磋商以解決分歧。

綜合路透與美媒26日報導,眾議院議長佩洛西(Nancy Pelosi)表示,這份長達2900頁的「美國競爭」法案將大力促進晶片投資,藉此提高美國科技的製造與研究能力,並提升美國的競爭力和領導地位。美國眾議院方面表示,希望2022年能和參議院磋商出最終版本,以儘快交給美國總統拜登簽署實施。

報導稱,面對中國在科技領域的迅速崛起,以及新冠疫情下汽車和電腦等關鍵零組件短缺加劇了供應鏈緊張,美國拜登政府正在大力說服國會批准巨額資金,以促進美國的晶片生產。

美國參議院曾經在2021年6月間通過了美國創新與競爭法案,其中包括520億美元用於提高美國的半導體生產,並授權1900億美元用於加強美國的科技和研究,以俾在科技領域與中國競爭。

不過,美國眾議院的法案與參議院版本存在重大區別,其中並不包含用於技術和研究的1900億美元撥款,但包括支出450億美元以增強供應鏈韌性和關鍵商品、工業設備的製造以及提高製造技術。

眾議院表示,相關資金可用於「將製造設施遷出引發疑慮的國家,包括對美國構成重大經濟或國家安全威脅的國家」,美國政府也可以利用這些資金建立庫存,以提供「在供應鏈受衝擊期間維持關鍵商品供應所需的儲備」。

另外,眾議院版本的法案還包括一些貿易條款,將就新疆維吾爾族人權問題對中國實施進一步制裁,並為符合條件的香港民眾提供難民身份。

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