台灣IC設計大廠聯發科在5G時代積極搶攻市場,並在去年底發表採用台積電4奈米製程的5G旗艦機晶片天璣9000,除了布局大陸旗艦機手機AP市場,並在先前發表會透露將在2022年推出天璣 8000,相較之下,高通去年新發表採用三星4奈米製程的Snapdragon 8 Gen 1,在數據上被天璣9000超車,甚至在中高階產品也沒有新進度,市場最新消息指出,高通將下放上一代的Snapdragon 888,補貼廠商讓其採用。
天璣9000採用基於台積電5奈米製程延伸的4奈米製程,採用新一代Armv9架構CPU,包括1個Arm Cortex-X2核心、3個Arm Cortex-A710核心,頻率2.85GHz,4個Arm Cortex-A510能效核心,支援LPDDR5X記憶體,頻寬可達7500Mbps。
至於天璣 8000,預計採用台積電5奈米製程,採用4 個2.75Ghz 的Arm Cortex-A78 大核心,4 個 2Ghz 的 Arm Cortex-A55 小核心,GPU 採用 Mali-G510 MC6。高通的中高階產品則是自Snapdragon 7 系列之後就沒有下文。
據《科技新報》報導,市場消息指出,高通打算下放2020年底發表5G旗艦機晶片S888,還打算補貼廠商讓S888搭載在中高階產品,對抗來勢洶洶的聯發科攻勢,目前已經有大陸手機品牌表示有興趣。
聯發科積極布局,目前以市占率來看,已經達到手機AP市占龍頭,如今持續挑戰5G市占領導者高通。高通則是反攻中高階市場,打算以S888搶攻聯發科天璣 1200的市場,以及採用補貼政策讓這些產品也能採用旗艦級的S888,讓產品有更高性價比,來面對聯發科搶市挑戰。
知名推特爆料大神Ice Universe周一發文指出,Geekbench 5網站跑分下,除了蘋果,天璣9000大敗Snapdragon 8 Gen 1、三星電子Exynos 2200。天璣9000單核跑分1,278、多核4,410,為安卓陣營首家達到4,000分以上的處理器,採用台積電5奈米製程的蘋果A15晶片則是繳出單核1,750、多核4,885的超狂表現,也就是說,無論是iOS或是安卓陣營,都以台積電先進製程的產品拿下跑分冠軍。
大陸知名科技自媒體「極客灣」先前釋出的影片顯示,聯發科提供的工程機搭載天璣9000,散熱與銅條都還沒加上去,CPU部分,單核天機9000勝過Snapdragon 8 Gen 1,天機9000無論是多核9.8W、單核3.5W功耗,都低於Snapdragon 8 Gen 1;GPU方面,天機9000在 GFXBench 繳出 100 分的表現;功耗方面,天璣 9000平均8.2W,再度勝過Snapdragon 8 Gen 1的 11.2W。
極客灣也曾針對Snapdragon 8 Gen 1在CPU 及 GPU評測上,功耗竟比前代的蘋果A15晶片,CPU功耗11.1W,CPU 多核效能高出29%,卻僅有8.6W功耗。雖然GPU圖像效能表現上,Snapdragon 8 Gen 1與A15表現相當接近,但功耗卻高達11.2W, A15晶片表現僅6.5W。
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