智慧機IC大廠高通(QCOM)發布優於市場預期的財報及財測,並看好5G毫米波市場展望,將驅動台股5G毫米波(mmWave)相關供應鏈2022年展望看俏。

高通發布2021年第四季財報(台灣會計年度為2021年第三季),繳出優於市場預期,單季營收93.21億美元,年增43%,稅後淨利29.16億美元,年增75%,EPS達到2.55美元,高通上修2021年5G智慧機晶片預估至5~5.5億顆,加上5G毫米波市場展望正向,2022年第一季起OEM廠採用旗下高階Snapdragon(驍龍)晶片,出貨量將年增21%。

5G毫米波市場部分,高通表示,美國營運商已積極建置,日本營運商則已開始商用,中國地區商業化情況看法正向,預期2022年初的北京冬奧有望加速中國毫米波商業化速度,為高通高階智慧機晶片挹注成長動能。

統一投顧董事長黎方國表示,有了高通的「掛保證」,台股的5G毫米波供應鏈2022年前景展望將具有想像空間。

目前支援5G毫米波的終端產品包括蘋果iPhone 13、夏普、三星等,至於OPPO、TCL、HMD、中興、摩托羅拉、VIVO、榮耀、小米也規劃2022年陸續推出支援5G毫米波的5G智慧機。

5G毫米波智慧機採用類載板(SLP, Substrate Like PCB)架構高階材料,高階筆電及平板也採用高階HDI架構。台光電在5G智慧機材料的市占率預期比4G智慧手機材料更加提升,穩居智慧機材料世界第一地位。2021年底台光電購入廠房及土地,擴增產能,未來業績可期。

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