《其他電子》致茂併購ESS 擴大半導體測試應用市場

【時報記者沈培華台北報導】致茂（2360）宣布併購美商ESS Inc.(Environmental Stress Systems, Inc.)100%股份，持續在航太、電動/自駕車、5G、AIoT以及生醫檢測設備等新市場布局，可擴大半導體測試應用市場，有助提升業績動能。

致茂電子併購ESS Inc.(Environmental Stress Systems, Inc.)100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術的溫控範圍為-104°C ~ +175°C，可擴大致茂在半導體測試設備溫度控制的能量，以符合晶片市場對於極低溫與高溫的測試需求。據了解，致茂本次斥資約195萬美元併購ESS，相關交易已完成。

致茂表示，因應5G、物聯網、車聯網等新興應用，以及先進封裝製程中高效能運算(HPC)與AI等晶片所需的高功率溫控需求，ESS擁有達1,500W的冷卻技術可滿足晶片所需的高功率溫控。

根據TrendForce研究報告，2022年衛星市場產值上看2,950億美元，全球主要國家都積極部署低軌道衛星，藉以推動衛星與5G通訊結合與應用。ESS核心技術在高功率極低溫冷卻技術，可模擬太空中-80℃極低溫的嚴苛環境；此外，在生醫檢測應用，如RNA、DNA、疫苗和藥品等需要長期儲存的生物與藥物樣本，ESS具有設計和製造-86℃極致低溫的豐富經驗，這項技術也將為致茂帶來跨入生醫檢測新的商機。

致茂併購ESS可擴大半導體測試應用市場，如航太、電動/自駕車、5G、AIoT以及生醫檢測設備等新市場部署與商機，有助於未來業績成長新動能。