英特爾執行長Pat Gelsinger去年6月底投書美國保守派媒體,評論美國政府不該補助在美設廠、卻不把技術、IP專利權留在美國的外企,被視為劍指台積電在美國亞利桑那州的5奈米晶圓廠投資案,希望半導體補助法案的520億美元可以全額投入在英特爾的IDM 2.0戰略政策,但也在當時代號Sapphire Rapids、次世代 Xeon 伺服器宣布從去年底延至今年初才會量產,被視為Pat Gelsinger上台首場挫敗,如今又傳出Sapphire Rapids量產時間再度延後的壞消息。

隨著台積電去年8月宣布提高晶圓代工報價,先進製程漲幅約5%~12%,成熟製程落在12%~20%,據傳蘋果已經接受漲價,並下訂12~15萬片4奈米產能,預料這波漲價也會影響包括AMD、聯發科甚至是英特爾等台積電大客戶。

據Tom’s Hardware報導,瑞穗證券(Mizuho Securities)研究報告指出,隨著晶片短缺問題仍難以解決,晶圓與封測成本大增,AMD的EPYC 伺服器處理器晶片預計漲價 10%~30%。EPYC 伺服器採用多晶片設計,單一晶片最多有9個晶粒,隨著供應鏈每個環節都在漲價,AMD也提高產品報價,將成本轉嫁至客戶,而非藉此提高利潤。

AMD採用Zen 3 架構、代號為Milan的EPYC 7003 系列處理器,因為功耗表現相當優異,受到許多資料中心客戶採用,加上核心數較多,能提供更佳的效能,降低營運成本,就算漲價客戶仍願意採購。

比較之下,英特爾代號Ice Lake、第四代Xeon 伺服器處理器,採用Intel 7製程(原英特爾10奈米製程強化版 SuperFin 技術),今年預計產量將年增50%,加上用來穩固市占率,將不會調整售價,用來對抗AMD在資料中心的競爭壓力。

報告還指出,全球伺服器銷售第二的Inspur Systems副總Dolly Wu指出,英特爾第四代Xeon伺服器處理器原本預計第二季開賣,但可能會延遲至第三季。Dolly Wu還預測,AMD的Milan產品與第四代EPYC Genoa表現將繼續優於英特爾,協助AMD在資料中心爆炸性成長、繼續搶奪英特爾市占率。

不過,AMD晶片供應問題將比英特爾更嚴重,讓AMD無法快速搶奪市占率,但預計AMD進入5奈米世代後,台積電持續擴產5/7奈米產能,預料AMD能在2022年成為6/7奈米最大客戶,以及5奈米前3大客戶之一,讓AMD更有底氣在資料中心與競爭對手對抗。

AMD在去年加速資料中心線上新品發表會宣布,推出與台積電合作打造3D chiplet、採用3D V-Cache 垂直堆疊快取技術的第3代 EPYC處理器Milan-X 系列、採用台積電7奈米製程;明年2款第4代EPYC處理器,採用台積電 5 奈米製程,分別以Zen 4 架構、代號為Genoa的處理器,以及針對雲端運算、採用 Zen 4c架構,代號為Bergamo的產品;還發表的AMD Instinct MI200 系列新加速器,包括最高階的 MI250X、MI250,以及MI210,委由台積電6奈米製程,採用全新 AMD CDNA 2 架構,為首個多晶片、支援128GB HBM2e 記憶體的 GPU。

AMD執行長蘇姿丰在發表會強調,與台積電5奈米深度合作是成功關鍵,Genoa以及Bergamo伺服器處理器等超級運算產品線,在台積電5奈米製程推進下,與現在規格比較,具備2倍晶片密度與2倍能耗效能比,提高1.25倍的運算性能。蘇姿丰也在CES上再次於詢問確認,今年所採用的Zen 4架構的2款新品,將採用最佳化的高性能5奈米製程,根據新聞指出,包括AMD、高通以及聯發科等10家客戶為了搶下產能,台積電約54.4億美元預付款。

文章來源:Tom’s Hardware

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