《科技》專家報路 CES嗅出IC晶片設計4大趨勢

【時報記者王逸芯台北報導】CES上周圓滿落幕，工研院產科國際所研究團隊觀展指出，本次可歸納出半導體晶片的四大趨勢，車用、無線應用、互連生態系的出現以及穿戴裝置在務連網的開枝散葉。

工研院分析指出，本次CES展會可歸納出未來發展四大趨勢，一、車用電子市場增溫，車廠與晶片廠商正加入雲端自動更新(OTA)功能，提供更方便的系統修正與更新；二、疫情加速5G網路及其周圍基礎建設成形，無線功能不僅僅只有通訊，電波充電亦逐漸步入商品化；三、領導大廠正在建立相互聯結的生態系，推升電子產品大融合，藉以提高使用者便利性及擴大產品市占。四、穿戴裝置在聯網趨勢下開枝散葉，從智慧手錶、醫療口罩、電子導盲背心、微型智慧助聽器等，各種創新裝置逐漸興起。

在車聯網、VR/AR等需影像傳輸及低延遲網路以提高安全性及互動性裝置中，亦將逐漸看到5G網路在此扮演的重要性，在國際通訊晶片領導廠商的帶動下，2022年將逐漸看到Android毫米波手機問世，有別於過去Sub-6 GHz的5G手機，毫米波手機將帶來更高傳輸速度且更低延遲網路，提高使用者體驗，可以說5G網路將串聯起智慧城市及智慧家庭的自動化聯結，加速生活及城市發展的便利性。

本次CES晶片業者除了展示新一代處理器，包括在架構的升級、採用更先進製程技術，以及AI人工智慧協助下進一步於資源調度與能耗管理進行強化，帶來更強的效能與更好的功耗表現；也可看到多數系統業者已開始實際運用AI人工智慧技術於各領域，包括高通、Mobileye、NVIDIA各自發表最新的自駕車晶片將於2024年搭載於上市汽車，Level 4的自動駕駛情境將被實現。

另外，疫情加速智慧家庭數位化轉型，對於電視娛樂的體驗，AI影音處理晶片將進一步運用深度學習強化影像與音效品質，將顯示技術推向更高境界；另外在智慧家電也透過AI人工智慧的方式協助人們簡化家務的負擔，同時也帶給智慧家庭更安全便捷的環境。