大陸電信設備巨頭華為2019年遭到美國實體清單打擊,導致大部分的美企被迫暫停與華為業務往來,甚至停止華為使用GMS服務,甚至在之後加緊打擊力道,連先進製程晶片取得管道都被斷絕,手機業務幾乎死亡,讓華為不得不切割榮耀業務求生,自此之後不斷傳出華為透過各種管道企圖復活半導體業務,最新消息指出,華為透過整併半導體企業,吸收建立自主供應鏈的可能性。

據《日經亞洲評論》報導,知情人士透露,華為正在積極提高其晶片封裝能力,以減輕美國打壓導致華為無法獲得重要半導體生產技術的影響。封裝技術為半導體製造的最後一個階段,也就是把生產好的晶片安裝在印刷電路板之上並組裝成電子產品,同時也是層級相對低階的技術,2019年之後,美國以國安為由封殺了華為取得先進晶片技術的管道。

華為受到美國制裁、晶片短缺等因素衝擊,2021年全年營收估約6340億人民幣,相較2020年營收8914億元人民幣、衰退28.89%。

美國禁令影響下,台積電也在2020年9月14日之後不再供應晶片給華為,但所幸華為提前避險,大量拉貨麒麟9000晶片、採用台積電5奈米製程,目前也獲得高通等廠商非5G版本的晶片供應,甚至傳出華為攜手大陸晶圓代工龍頭中芯國際建造晶圓廠,遭到相關人士嚴正否認,聲稱只是晶圓代工層面的合作關係,並表明2家公司沒有合作建廠的可能。

華為近期正與福建1家封測廠渠梁電子(Quliang Electronics)合作,渠梁電子目前在泉州擴大生產,以協助華為先進晶片封裝設計投入生產。對於華為來說,封測領域並未被美國壟斷,代表大陸企業有其他的選擇,可以不受到美國制裁影響,建立自主供應鏈。華為也透過各方合作吸取人才,媒體也報導華為從封測龍頭日月光挖角,對此,日月光拒絕置評。

華為也跟大陸面板大廠京東方合作開發面板級封裝技術,這種技術也在各大廠之間受到廣泛接受,包括封測大廠力成。報導分析,2021年華為旗下投資收購或增持超過45間企業股權,為2020年的2倍,其中有7成聚集在半導體相關供應鏈,從IC設計、晶片製造到生產設備、原物料都一應俱全。

文章來源:asia.nikkei

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