日媒引述知情人士透露,大陸資通訊設備商華為正透過與京東方等大陸科技公司合作,甚至從台灣挖角,積極提升半導體封裝能力,以降低美國制裁所帶來的影響。

日經亞洲(Nikkei Asia)12日報導,華為於2019年被美國政府切斷取得美國先進技術的管道。目前,先進晶片製程由美國少數設備製造商主導,因此華為希望藉由大力投資封裝技術,以發展不受美國制裁影響、足以自力更生的供應鏈。

其中一個例子是華為最近與渠梁電子的合作。後者是一家位於福建的封測供應商。知情人士指出,該公司正在泉州市積極擴大產能,幫助華為的先進晶片組裝設計投產,並測試先進的封裝技術。

報導指出,福建省是最積極支持華為發展封裝技術的一員,不過華為同時也在其他省尋找生產夥伴。報導稱,該公司也積極地從封測大廠日月光挖角專業人才。

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