日媒引述知情人士透露，大陸資通訊設備商華為正透過與京東方等大陸科技公司合作，甚至從台灣挖角，積極提升半導體封裝能力，以降低美國制裁所帶來的影響。
日經亞洲（Nikkei Asia）12日報導，華為於2019年被美國政府切斷取得美國先進技術的管道。目前，先進晶片製程由美國少數設備製造商主導，因此華為希望藉由大力投資封裝技術，以發展不受美國制裁影響、足以自力更生的供應鏈。
其中一個例子是華為最近與渠梁電子的合作。後者是一家位於福建的封測供應商。知情人士指出，該公司正在泉州市積極擴大產能，幫助華為的先進晶片組裝設計投產，並測試先進的封裝技術。
報導指出，福建省是最積極支持華為發展封裝技術的一員，不過華為同時也在其他省尋找生產夥伴。報導稱，該公司也積極地從封測大廠日月光挖角專業人才。
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