隨著小晶片(chiplet)技術躍居市場主流,5G通訊、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)全速朝向晶片異質整合趨勢前進,半導體研發實驗室大廠閎康(3587)受惠檢測分析接單轉強,2021年12月合併營收3.39億元創下歷史新高,年度營收達33.61億元續締新猷。

隨著新機台設備到位,閎康對2022年營運逐季創高抱持樂觀看法,法人看好年度獲利將賺逾一個股本。

閎康公告2021年12月合併營收月增10.4%達3.39億元,較2020年同期成長7.7%,創下單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增1.0%達9.14億元,年成長11.2%,改寫季度營收歷史新高。

2021年合併營收33.61億元,年成長9.8%,續創年度營收新高紀錄。

閎康表示,現在三大業務受惠於異質整合晶片檢測分析訂單持續湧入,設備利用率維持高檔。

小晶片技術將電路分割成獨立晶片塊,高效能晶片使用最先進製程製造,其餘晶片則使用符合經濟效益的製程製造,最後再採用先進封裝技術整合為單晶片。

因為不同晶片塊必須是良品(good die)才能做到異質整合,因此檢測分析單量是傳統單晶片的數倍,成為閎康營收成長重要關鍵。

閎康表示,2022年包括5G、AI、HPC相關晶片均朝向異質整合趨勢發展,然而發展過程中遇到來自互聯、材料、矽智財(IP)的整合問題,需反覆測試及驗證方能逐步完善技術,檢測實驗室可扮演發現原因及提供解決方案角色。

閎康在分析領域發展已久,近期異質整合檢測訂單明顯增加,在設備滿載的情況下,有利於報價及毛利率表現。

此外,中國全力扶植氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體,產能將會在2022年大量開出,閎康已掌握到強勁檢測分析訂單,過去收案到結案的週期時間(cycle time)約12~24小時,現在因為接案量大增,導致產能嚴重吃緊,週期時間已經拉長到兩個星期以上,訂單能見度看到下半年。

閎康2021年初就看好第三代半導體、異質整合下先進製程及先進封裝等市場趨勢,超前部署的機台已陸續到位,預估台灣及名古屋實驗室產能增加20%,上海及廈門實驗室產能提升50%。由於客戶整體需求持續增溫,產能仍然供不應求,隨著機台到位及產能開出,可望為2022年營運帶來強勁成長動能。

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