5G、AI、HPC等應用快速成長,IC載板近年來呈現供不應求,欣興(3037)在此趨勢下,加上投資的新產能也陸續加入貢獻,2021全年營收首次突破千億關卡創下新高。

欣興7日公布2021年12月營收102.39億元、年增38.53%,第四季營收達305.64億元、年增35.38%,2021全年營收達到1,045.63億元、年增18.97%,第四季及全年營收均創下歷史新高。

儘管第四季漸漸進入傳統市場淡季,但載板需求依舊保持高檔,加上HDI受惠美系手機大廠新手機和筆電持續拉貨,整體季節性影響降低,讓欣興第四季營收登峰。

欣興2021年前三季產品組合中,載板占53%、HDI 27%、PCB 15%、軟板4%、其他1%,其中載板成長力道強勁,絕對金額年成長27%。

由於高頻高速、高效能運算應用快速增加,市場普遍預期載板2022年依舊供需吃緊,欣興配合客戶腳步也持續投資新產能。2022年預計會有楊梅新廠、復原的山鶯S1廠等新產能加入貢獻。

欣興規劃,楊梅新廠2022年逐步開出新產能,2023上半年滿載,目前已有成熟製程投產,山鶯S1廠預計2022下半年恢復,山鶯新廠土建已經完成,光復新廠土建正進行中,預計2025年量產ABF。

董事長曾子章先前受訪時提到,持續看好載板的前景可期,比較精密尺寸的CSP載板(BT),預期要等到2024年供給需求才會比較平衡,大顆的Flip chip BGA(ABF)預期要等到2026年以後,才會比較舒緩。整體來看,依Prismark預估,2022年PCB產業有機會成長5~6%,載板有望更高,成長率達到10%。

應用面來看,欣興看好載板會持續成長,動能來自5G、雲端等;EMIB預計2022年中量產;車用電子預期也會成長,缺料、缺零件狀況年中預期會慢慢改善。

另外在低軌衛星接收端,欣興也有接到一些訂單。

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