客戶加快釋單 菱生有看頭

封裝廠菱生（2369）2021年第四季因為電源管理IC、微機電（MEMS）感測器、射頻IC等訂單，受到前段晶圓製造產能吃緊影響來料，季度營收預期較上季小幅下滑，然而隨著2022年晶圓代工廠新增產能逐步開出，上游客戶加快釋出代工訂單，菱生對2022年維持樂觀展望，法人看好年度營收將續創新高。

包括個人電腦、智慧型手機、智慧電視及機上盒等消費性電子受到生產鏈長短料影響，2021年第四季出貨動能降溫，同時，包括電源管理IC、射頻IC、MEMS感測器等雖然仍供不應求，但受制於晶圓代工產能短缺及IDM廠自有晶圓廠產能吃緊影響，造成後段封測廠接單動能放緩。

對於2022年營運，雖然市場仍對封測生產鏈能否重拾成長動能抱持觀望看法，但隨著晶圓代工新增產能逐步開出，包括電源管理IC、射頻IC等封裝代工訂單開始釋出，加上NOR Flash及SLC NAND等記憶體出貨動能回復，法人看好菱生2022年營運將逐季成長，生產鏈長短料的影響已逐漸淡化。

再者，封測業界對於2022年打線封裝市場看法樂觀，預期長短料問題紓解後仍會持續供不應求。對菱生而言，在訂單能見度轉佳情況下，為因應客戶日益強勁需求，2021年第四季至2022年第一季已開始進行100台打線封裝設備移入裝機，總產能可望提升約7％，為2022年成長增添新動能。