台灣權王－半導體業大擴產 弘塑家登靚

全球半導體產業資本支出大增，年增雙位數，晶圓代工龍頭台積電（2330）也擴產，因應客戶強勁需求，台積電供應鏈弘塑（3131）、家登（3680）將受惠於台積電所帶動的資本支出上升循環趨勢。

弘塑、家登29日股價雙雙上揚，弘塑上漲1.39％，收在363.5元，家登漲勢更強，漲幅2.69％，收在324元。觀察三大法人，外資賣超弘塑31張，投信無著墨，自營商賣超70張，合計賣超101張，家登部分，外資買超206張，投信無著墨，自營商買超156張，合計360張。

研調機構IC Insights預期，今年全球半導體資本支出將成長34％，上看1,520億美元，創新高，超越去年的1,131億美元，其中晶圓代工資本支出達530億美元，占比35％。

IC Insights資料顯示，從2014年起，晶圓代工資本支出均占為半導體產業各領域中之最，隨著產業對先進製程技術需求持續增加，對晶圓代工廠而言，投入資本支出變得更為重要且必要。

其中，IC Insights預估，晶圓代工龍頭台積電今年資本支出將達530億美元，占整體晶圓代工資本支出的57％。

法人指出，從台積電2022年竹南先進封測廠、2024年高雄中油舊址量產7奈米及28奈米，以及最先市場傳出的2奈米廠鎖定台中設址，台積電持續擴大資本支出，包括弘塑、家登等台積電供應鏈廠商，將反映成長題材，吸引資金動能。

家登自2012年起就與台積電及ASML共同開發EUV POD，目前全球市占率大於80％。伴隨先進製程導入EUV道數增加，連帶對EUVPOD需求也增加。目前積極搶攻三星Foundry，希望未來非台積電營收占比能超過五成：子公司家登自動化今年營收成長高於五成，積極打入EUV供應鏈。