SEMICON Taiwan國際半導體展28日展開,為搶攻半導體商機,PCB設備比重較高的志聖(2467)、群翊(6664)也有參展,兩家業者均提到,2022年兩大產業前景都非常看好,客戶需求強勁、訂單能見度明朗,對於明年營運持正面看法,維持成長態勢可期。

志聖今年在半導體、PCB、面板三大產業均走強的帶動下,業績明顯成長,法人樂觀預估,該公司全年營收可望超越2018年的歷史高點,且半導體和載板比重的增加,促進產品組合有利,今年獲利超越高峰可期。

志聖今年前三季營收42.35億元、年增54%,稅後淨利4.92億元、年增64%,每股盈餘3.24元。累計前11月營收達51.8億元、年增47.8%,為歷年同期次高。

鎖定半導體龐大商機,志聖與均豪(5443)、均華(6640)聯手打造G2C聯盟,並得到不錯的斬獲。志聖表示,今年半導體已占到營收比重一成多,明年預期還會持續成長,PCB方面與半導體連動高的載板,也是持續在擴充,加上HDI、汽車板等需求也強,兩大動能挹注下,2022年營運展望不看淡。

均華副總張欽華表示,大方向來看,半導體大廠在擴、封裝測試也在擴,PCB也在擴,2023~2024年有各式各樣不同產業的新廠持續開出,那對設備廠來說,持續旺到2025年是可以預期的,且歷經幾波產業循環,大廠擴廠都很有經驗,目前市場上看到的擴建案,都是有經過扎實評估與十足把握,可見後續需求有多強勁。

群翊11月營收1.72億元、年增22%,創單月歷史新高,累計前11月營收達17.3億元、年增18.2%,為歷年同期新高。公司看好,包括載板、半導體先進封裝、車用電子、元宇宙等,高頻高速、高效能運算需求不斷成長,在載板廠及封測廠積極擴產的帶動下,2022年訂單能見度明朗,力拚營運要更進一步成長,

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