【時報記者林資傑台北報導】封測廠台星科(3265)今(21)日召開董事會,通過2022年資本支出預算案,預計投資金額約19.2億元,較今年全年約17.6億元小幅增加約9%,主要為因應擴充產能及汰換設備需求。實際預算執行將依生產需求、市場狀況等情況彈性調整。

台星科股價11月中觸及34.05元的近2月波段高點,隨後拉回30.4~32.8元區間盤整,今(21)日開高後持穩盤上,最高上漲1.3%至31.5元,終場上漲1.14%、收於31.1元,位居封測族群漲勢前段班。不過,三大法人近期偏空操作,昨日小幅賣超67張。

台星科2021年前三季稅後淨利2.73億元、年增達近1.33倍,每股盈餘2.01元,雙創近3年同期高點。11月自結合併營收2.81億元,月增2.43%、年增7.5%。累計前11月合併營收28億元、年增達17.9%,續創同期第三高。

台星科先前法說時表示,雖然近期中美經濟爭端、供料短缺、疫情等因素,使半導體市況出現些許雜音,但公司預期晶片市場長期仍維持樂觀成長趨勢。目前客戶訂單展望良好,公司對此將擴產因應、並持續開發新封裝技術。

台星科預期,明年手機銷售仍有成長空間,PC、筆電、遊戲機等居家工作,亦持續帶動高速運算(HPC)晶片需求。台星科今年7奈米覆晶(Flip Chip)封裝正式量產、5奈米覆晶封裝進入產品驗證階段,5奈米晶圓凸塊(Bumping)產品亦開始量產。

台星科前三季資本支出15.4億元,包括晶圓級封裝8億元、測試7.4億元,第四季估約2.2億元,包括晶圓級封裝擴產1.3億元、測試擴產0.9億元。合計全年資本支出約17.6億元,包括晶圓級封裝9.3億元、測試8.3億元。

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