台灣電路板協會(TPCA)攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟)及在經濟部技術處支持工研院開發的智慧機械雲研發團隊,21日共同宣布成軍,協助業者完善數位化能力,提高供應鏈應變韌性。

成員組成包含擔任總召集人的迅得機械及45家PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等,再加上學界團隊陽明交大、中央、中原、元智等,整合工研院機械領域研發能量一起推動,凝聚產業共識,制定電路板產業資訊公版模型(ImPCB Information Model on PCB),完善電路板之智慧生態體系,開創數位新商機,也為PCB智慧製造里程立下跨域合作新典範。 工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示,臺灣PCB產業在2020年總產值已突破兆元,是全球最大的PCB產業鏈,上下游包含電路板廠、設備商、材料商、化學藥品商、代工廠,導入智慧製造挑戰性高。對此,工研院過去有制定PCB產業通訊協議標準、開發智慧機械雲平台協助業者轉型的經驗,以及與TPCA協會、自動化設備廠迅得機械多年的合作默契等,這些都有利於PCB廠商建立資訊模型公版,讓不同廠家(相同設備)都可以使用同一個APP,進而在未來建立供應鍊串接、設備資訊共享與資料快速轉移傳遞等數位化服務,補足PCB產業數位轉型的最後一塊拼圖。工研院積極擘畫「2030技術策略與藍圖」,在永續環境應用領域中,因應當前產業與未來市場趨勢,結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢,與iASIA及TPCA共同制訂ImPCB資訊公版資訊模型,協助產業加速數位轉型,提升國際競爭力。 iASIA聯盟總召暨迅得總經理王年清表示,有感於現今PCB產業機台設備,普遍欠缺標準化的公版數據與資訊模型,導致數位轉型不易。因此,自去年底攜手45家PCB產業廠商成立iASIA聯盟,期許借重工研院的研發量能,強強攜手共同建立設備數據內容的標準化樣板,協助軟體商及設備商與終端客戶等,加速設備商數據內容標準化整合,達到縮短開發時程與節省成本,預計將有助於電路板設備智慧升級,助力設備生態連結在地化、標準連結國際化,搶攻市場未來數智商機。 TPCA協會理事長李長明表示,今年PCB總產值有望突破1.25兆,再創歷史新高,這些亮眼成就除了企業的努力之外,政府、法人也扮演關鍵角色,在經濟部支持下,協會促成三大智慧製造聯盟成立,也感謝工研院協助讓PCB設備通訊協定(PCBECI)誕生,並順利完成標準國際化,iASIA聯盟成立是以PCB設備通訊協定為基礎,推動設備數據內容的標準化,相信透過數據標準化的流程,可以大幅提升使用者導入智慧製造的效益。 目前iASIA聯盟正式會員累計45家,含括PCB設備商、系統整合商、應用軟體開發商、產學研界顧問等,國內指標設備大廠包括:迅得機械、群翊工業、科嶠工業、川寶科技、牧德科技,以及國際大廠商矽美科(Cimtrix)、 瑞典商北爾電子(Beijer Electronics)、台灣西門子(Siemens Taiwan)、研華科技(Advantech)、精誠資訊(SYSTEX)等。 產業數位轉型已成為無可避免的趨勢,雲端服務更加速數位轉型的發展,機械業在產業中扮演決定性角色,提供智慧化設備與製程技術。臺灣電路板(PCB)在全球市佔率是全球第一,也是我國第三大的電子產業;而對比目前國際上工具機及橡塑膠射出成型機產業已具有資訊模型,iASIA智慧自動化系統整合聯盟鏈結官學研,共同制訂PCB資訊模型,促使軟體開發商及設備商具有共同參考指引,提升智慧服務應用軟體的通用性,解決產業推行智慧製造時在數據採集標準化與數據應用處理的困擾,並鏈結經濟部技術處支持法人開發的智慧機械雲平台,加速PCB產業升級數位化、智慧化,縮短數位轉型時程,進而搶攻國際市場。

#科嶠 #迅得 #川寶