儘管供應鏈料況比起前幾個季度有些微改善,但受到美西塞港影響,品牌廠華碩仍在第四季到明年初的Holiday season銷售旺季面臨貨不夠賣、補不及的情況。共同執行長胡書賓15日指出,預期因塞港影響的出貨遞延效應將延續到明年第一季,但缺料則到明年也無法全解,即便擴增的IC產能將自明年上半年陸續挹注,不過依然是供不應求。

胡書賓先前於華碩法說會時指出,整體供應鏈料況在短缺的零組件種類變少後,缺口已逐步降至兩成以下。15日他延伸先前說法表示,雖然明年陸續有擴增的IC新產能釋出,但預計整體供應要到下半年才會較齊。不過除了PC外,還有智慧手機、電動車/自駕車等產業需求待解,因此明年IC元件恐仍將是供不應求。

他進一步指出,由台廠供應的IC元件比重雖占達七到八成,但仍有兩到三成是以美系IC廠為主,對PC系統類產品來說,缺一顆小IC就無法套料出貨,目前少部分的類比IC元件交期仍自52周(1年)起跳,甚至有的長達78周,因此預期明年缺料問題仍無法全解、供應依然緊俏,長短料的情況也將延續。

就華碩近期的出貨而言,胡書賓表示,受到美西塞港、碼頭及陸運皆缺工等影響下,北美通路庫存水位普遍不足,雖然針對第四季到年初的Holiday season銷售檔期已提前備貨出海,但十月仍有一部分受到影響、沒能及時到貨。

華碩也同時採行部分急貨走空運,或調度噸位較小、彈性較大的快船到美國,但目前通路上的庫存還是不夠賣,預期未能滿足的訂單尚有兩到三成,出貨亦將遞延到明年第一季。

展望明年,華碩先前對於營收比重已占達45%的電競業務、創作者及商務PC市場等需求仍皆看增,內部亦設下續以優於產業平均水準的成長表現、持續拚增。胡書賓認為,在缺料仍未解、終端市場亦仍供不應求下,不論是PC或是今年缺了一整年的顯卡產品,ASP(平均銷售價)明年都不見得會走滑,尤看好顯卡明年需求依然強勁,加上接下來新品推出、重新制定價格策略時,還將反映成本的揚升,預期ASP仍將呈現動態調整。

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