美國半導體巨頭英特爾Pat Gelsinger於13日晚間以經濟泡泡模式抵台,並以簡短影片說明訪台緣由,除了讚揚台積電所取得的重大成就,並透露將在全球各地建立工廠,讓半導體產業供應鏈擁有兼具安全性和彈性的供應鏈,滿足持續成長的需求。

Pat Gelsinger從今年上任以來推動IDM 2.0計畫,除了針對製程命名更新為Intel 7、Intel 4、Intel 3之外,Intel 20A、Intel 18A的計畫更是跨入埃米等級製程,Intel 20A也導入2項新技術,分別是英特爾版本的環繞閘極(GAA)技術RibbonFET與全新供電設計PowerVia,以及Foveros Omni先進3D封裝技術與Foveros Direct補充技術。

英特爾也陸續透露在美國、歐洲、以色列等地投資。先是斥資200億美元、在美國亞利桑那州投資2座先進製程晶圓廠,並在今年9月慕尼黑車展上宣布,未來10年投入950億美元,提高在歐洲的晶片製造能力,英特爾在愛爾蘭已經有1座大型晶圓廠,表示計畫在歐洲在興建2座晶圓廠,但選址尚未揭露,市場認為可能在義大利等歐盟地區。

此外,英特爾在今年10月底發表第 12 代 Core-i 系列桌上型處理器,由自家的Intel 7 製程(先前的10 奈米 SuperFin 製程,相對比約莫為台積電7奈米製程),首次打造全新效能混合架構,抵抗AMD這個競爭對手。從英特爾8月19日舉辦的架構日來看,英特爾將以「Intel Arc」品牌,推出代號為Alchemist、基於Xe HPG微架構打造的全新消費級高效能顯卡,預計將在2022年CES 2022(國際消費電子展)發表,屆時還將看到AMD、NVIDIA發表新品與其一較高下。

根據英特爾規劃,2022 年下半年將會量產全新的 Intel 4 製程(相當於台積電 4 奈米製程),首度導入高數值孔徑(High NA)EUV微影技術的曝光設備。而根據目前的市場消息來觀察,現階段全新的 Intel 4 製程發展進度順利,預計2023年將看到新品上市。

市場認為Pat Gelsinger這次來台,有高機率是要確定台積電3奈米製程最新進度,英特爾打算將明後年的晶片塊(tiles)訂單擴大給台積電生產,明年底更是委由台積電3奈米製程生產GPU晶片塊,並採用先進封裝整合自行生產的運算晶片塊(compute tile),於2023年推出代號為Meteor Lake的最強處理器。

Pat Gelsinger將於15日離台前往馬來西亞,視察英特爾在當地的封測廠營運及說明最新投資計畫。英特爾在日前IEDM 2021,談論採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,在封裝中提升超過十倍互連密度的過程、電晶體微縮達成30~50%的面積改善、新電源和新記憶體技術的重大突破、以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念,延續摩爾定律持續推進,並顯示先進封裝技術將在邏輯尺寸面積微縮扮演關鍵角色。

英特爾輪番動作,也展現Pat Gelsinger不只要在美國爭取補助建廠,並在全球半導體產業鏈全面擴張,搶下在HPC、AI,甚至是車用晶片領域的龐大商機,並打退AMD追擊,以及奪回NVIDIA。但台積電創辦人張忠謀日前在演講也警告,英特爾執行長65歲就要退休,Pat Gelsinger只剩5年機會,他不認為能把英特爾拉回盛況。

Pat Gelsinger也在日前出席華盛頓經濟俱樂部(Economic Club of Washington)坦言,要讓英特爾營運好轉並恢復健康,是個為期5年的任務,若從短期績效來看不公平,「如果你以『季』為基礎衡量我,當然是失敗的,若以2、3、4年衡量產業與公司指標的轉變,這才是我想要的衡量標準」。

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