【時報記者王逸芯台北報導】在電子產品體積越來越輕便,但功能越來越多下,「異質整合」已經成為未來半導體的重要趨勢,鈺創(5351)瞄準半導體異質整合,今(14)日宣布,推出全球第一顆採用WLCSP微型封裝技術的DRAM產品RPC DRAM,是一種Controller +DRAM的完整方案,董事長盧超群表示,目前該技術已經拿到專利,也和客戶測試中。

鈺創董事長盧超群表示,目前RPC DRAM拿到專利,應用面已經有客戶在測試中,其中包括車用市場,目前也期待有更多的大型客戶,在這麼新的技術領域中,鈺創主要的角色是在賣DRAM,可以協助客戶的同時兼具成本、功耗。

盧超群進一步說到,鈺創默默推動異質整合已經10年了,鈺創集團本來是一個component (零組件)地位,但今年也成為一個次系統的提供者,包含「次系統IC化」、「IC次系統化」,提供軟體、有應用等給系統廠商使用。

有鑑於摩爾定律後,異質整合已被視為下一個延續半導體產業發展的動能。鈺創身為業內少數兼具記憶體與邏輯能力的IC設計廠商,近年已陸續布局多項記憶體創新解決方案的技術開發,積極推動將記憶體產品異質整合落實於人工智慧(AI)、5G、雲端運算、車用等重要新興領域。所謂的「異質整合」,簡單說就是將兩個、甚至更多個不同性質的電子元件,類似邏輯晶片、感測器、記憶體等,整合進單一封裝裡,也或是從晶片的布局下手,利用2.5D或3D等多維度空間設計,將不同電子元件堆疊、整合在一個晶片中,在當下電子產品體積越來越小、功能卻越來越多的趨勢下,成功決空間限制問題。

針對人工智慧(AI)時代的大量微型終端裝置之需求,鈺創擁有當今體積(Form Factor)最小又可同時支援高頻寬的RPC DRAM,是全球第一顆採用WLCSP微型封裝技術的DRAM產品,並兼具成本與功耗的雙重優勢,適用領域包括各類穿戴式裝置與移動裝置上的微型AI攝影機等。而觀察到客戶在產品使用上的需求,鈺創亦開啟新型商業模式,設計出Controller+DRAM的完整方案。

除了積極投入上述新興領域的記憶體開發,鈺創持續深耕於利基型記憶體,近期透過DRAM電路設計研發出KOOLDRAM產品,可在符合JEDEC標準定義下大幅延長DRAM資料的保存時間(Retention time),對於車用及KGD等高溫應用領域尤其能明顯感受到整體DRAM效能的提升。

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