美國晶片巨擘英特爾(Intel)計劃投資馬幣300億(約71.2億美元)在馬來西亞興建一座新工廠,希望提升自家先進半導體封裝技術的製造能力。

馬來西亞投資發展局(MIDA)13日在媒體邀請函中表示,英特爾已選擇馬國北方州檳城(Penang)做為擴大半導體封裝製造能力的地點。此舉也顯示,英特爾履行在馬國提升產能的承諾。

英特爾預計於15日在吉隆坡國際機場舉行記者會,屆時便可得知這項亞洲投資計畫的具體細節。

英特爾執行長基辛格(Patrick Paul Gelsinger)、馬來西亞貿易部長阿里(Azmin Ali)與MIDA執行長拉赫曼(Arham Abdul Rahman)都將出席此次媒體活動。

據媒體邀請函指出,英特爾提升在馬國的先進製程半導體封裝能力,將可強化其支援活動與全球服務中心地位。此投資計畫將使得馬來西亞成為半導體製造與共享服務的重要樞紐之一。

早在今年8月時,外媒便曾引述消息報導,基辛格積極向大陸、新加坡、越南、馬來西亞與印度等亞洲國家提出晶片廠計畫。

基辛格今年2月接任執行長後,便矢言恢復英特爾過去身為晶片製造龍頭的地位。英特爾先前製程技術遭遇瓶頸、新產品不斷推遲,導致市占率與顧客群流失。於此同時,半導體產業多年來投資不足,加上新冠疫情衝擊,全球供應與需求失衡、半導體晶片嚴重短缺,令英特爾意識到多元地理布局重要性。

基辛格本周將訪問台灣與馬來西亞,可望與台積電董事長劉德音見面並洽談合作,而這也凸顯亞洲製造重鎮對於英特爾扭轉業務劣勢扮演關鍵角色。

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