【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)股價近2個月飆漲達8成,美系外資出具最新報告,看好欣興第四季營運仍有望優於市場預期,認為目前尚未達到獲利了結時機,調升第四季及明後2年營運預期,維持「加碼」評等、目標價自216元調升至255元。

欣興股價11月底上攻229.5元新高,近期拉回212~228元區間高檔震盪,昨(9)日開高走低、下跌1.36%至218元,今(10)日開高後震盪走揚2.98%至224.5元,維持高檔震盪態勢。三大法人昨日調節賣超達4748張,本周迄今合計仍買超2684張。

美系外資表示,儘管高密度連結板(HDI)營收已自上月起下滑,欣興11月自結合併營收102.75億元,月增2.26%、年增達41.76%,連2月改寫新高,季營收達成率71%、優於美系外資預期,意味著載板產品組合改善仍維持強勁態勢。

儘管HDI需求季節性轉淡,美系外資看好欣興12月營收僅微幅下滑、仍可望維持100億元以上水準。因此,將第四季營收預期調升5%、季增率自2~3%調升至7~8%,認為毛利率預期有再調升約1個百分點、甚至更多,獲利預期則調升8%、每股盈餘約2.4元。

美系外資指出,欣興與客戶簽署ABF載板長期合約的財務收益正逐步顯現,認為長期商業模式可能帶動比先前預期更強的毛利率提升動能,將欣興2022年毛利率及營益率預期分別調升17%、20%,2023年調升26%、29%。

雖然欣興將於明年投產的楊梅新廠先進技術專案,部分投資者憂心量產初期的毛利率表現,但美系外資認為產能可望順利提升,進而帶動毛利率增加。看好欣興明後2年每股盈餘分別達約11元、16.1元。

欣興股價過去2個月飆漲達80%,遠優於台股的7%。美系外資認為,雖因非載板需求季節性轉淡,欣興單月及單季營收可能連續下滑,但因股價與毛利率提升相關性高、市場預期及本益比均有調升空間,3因素將有助股價表現,認為目前還沒到獲利了結時機。

此外,雖然行動裝置需求疲弱使部分投資人憂心BT載板後市,但美系外資指出,越來越多替代設計採用BT載板,認為明年BT載板價格可望續揚5~10%。同時,雖然目前BT載板毛利率仍低於整體平均,但謹慎擴產及產品組合轉佳,可望成為明年營運成長催化劑。

整體而言,美系外資認為高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、5G晶片載板的層數及面積增加,為帶動ABF載板的強勁需求成長契機。毫米波(mmWave)5G智慧手機天線封裝(AiP)對BT載板的需求成長亦值得關注。

美系外資指出,天線封裝BT載板需求可能達目前智慧手機系統單晶片(SoC)的6倍以上,因此即使滲透率侷限於10~15%,對BT載板需求仍具龐大潛在增加空間。同時,欣興在營運及資本支出方面亦愈趨謹慎。

鑒於ABF載板供需展望持續變化,BT載板需求增加及與新興技術融合帶動的成長潛力,美系外資認為欣興處於可利用類載板(SLP)、軟硬結合板(RFPCB)等發展契機的良好地位,維持「加碼」評等、目標價自216元調升至255元。

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