【時報記者張漢綺台北報導】信邦電子(3023)「苗栗中華新廠」正式開幕,信邦董事長王紹新表示,新廠將以生產半導體高階設備及工業控制相關產品為主,目前新廠自動化產線比重約30%,未來將逐步提高至40%~45%,隨著新廠及新產品放量出貨,明年業績可望較今年兩位數成長。

信邦今(7)日舉辦「苗栗中華新廠」開幕儀式,新廠區為信邦集團在台灣的第4座生產基地,該廠區為租賃廠房,緊鄰信邦苗栗3廠,且與另外兩個廠區距離約10分鐘車程。

信邦在新廠廠區導入自動化生產設備、智慧搬運機器人(AMR)、工業機器手臂等設施進行人機協作,自動化比重約30%,除降低人力成本,亦提升工廠內部物料運輸的效率與準確性,信邦也將持續提高廠區自動化產線比重至40%到45%,而信邦不只侷限於中華新廠,未來也將持續導入自動化生產在海內外每個廠區,打造全面的智慧工廠。

王紹新表示,信邦積極落實全球化佈局,不只在大陸廠區及歐美地區擴廠,更思考如何在台灣拓展生產能量,以保有自身彈性,應對國際局勢快速的變化,未來新廠將滿足半導體高階設備客戶及工業控制相關客戶的生產需求,專注提供客戶更完善且全面的生產服務。

除導入自動化產線,信邦新廠亦搭載無塵室,配有10萬級與1萬級無塵室,不只符合半導體設備客戶的生產要求,更能夠承接高規格、高精密半導體設備中的相關產品訂單,提供給客戶最完善的生產服務; 信邦在提供專業服務之餘,也將環境保護與企業永續經營視為己任,透過投資設備與教育訓練,達到廠區節能減碳及資源有效利用的目標,未來將落實綠色生產在信邦每一個廠區中。

信邦今年前3季營業淨利23.13億元,較去年同期成長13.6%,稅後盈餘18.84億元,較去年同期16.56億元成長13.79%,亦是歷年同期新高,每股盈餘8.09元,累計前11月合併營收為235.2億元,較去年同期成長18.29%。

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