環球晶各季度合約負債金額
環球晶各季度合約負債金額

半導體矽晶圓2022年供給短缺且價格看漲,主要半導體大廠為確保2022年貨源,今年下半年爭搶與環球晶(6488)簽訂長約並預付貨款,環球晶第三季合約負債總金額衝上223.96億元創下2018年以來新高,代表在手長約訂單規模已突破千億元,並改寫歷史新高紀錄。

另外,環球晶在第三代化合物半導體布局有成,預期會在12月21~23日參展國際光電大展,展示氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等研發成果及產品項目,同時也會與朋程(8255)、宏捷科(8086)、兆遠(4944)等相關系列產品一併展出。法人看好中美晶集團的GaN及SiC相關產業投資布局,會在2022年進入爆發性成長階段。

由於過去三年當中,全球矽晶圓廠都沒有進行大規模的新廠(greenfield)投資,但包括英特爾、台積電、三星等半導體大廠均積極擴建新廠,所以隨著新晶圓廠產能陸續開出,矽晶圓缺貨問題已正式浮上檯面。包括日本勝高(SUMCO)、日本信越(Shin-Etsu)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等四大矽晶圓廠,今年宣布興建的新廠要等到2024年才會全產能量產出貨,因此業界預期矽晶圓缺貨問題至少會延續到2023年,價格逐年調漲趨勢確立。

包括台積電、聯電、英特爾,以及三星等晶圓代工廠為了確保未來三年矽晶圓貨源,下半年積極爭搶與矽晶圓廠簽訂長約,環球晶直接受惠,在手訂單金額進入新一波高速成長期。反映在第三季資產負債表中,流動合約負債達59.64億元,非流動合約負債達164.32億元,合約負債合計達223.96億元創下新高。

合約負債主要係因矽晶圓銷售合約而預收款項所產生,合併公司將於該產品交付予客戶時轉列收入。法人表示,環球晶與客戶簽訂長約的預收款,預估是實際合約金額的20%,由此推算環球晶在手的長約訂單總金額已超過千億元大關,亦說明了環球晶營運在未來三年將維持強勁成長。

隨著GaN及SiC開始被大量應用在電動車及自駕車、低軌道衛星、5G基礎建設等市場,環球晶預計在國際光電大展中,展示GaN及SiC晶圓基板成果。環球晶6吋SiC基板年底月產能將擴至5,000片,6吋GaN on Si基板月產能逾2,000片,4吋GaN on SiC基板已小量出貨且後續將轉進6吋應用。

法人看好中美晶集團的第三代半導體的生產鏈整合,包括朋程投入電動車功率元件設計,宏捷科負責GaN晶圓代工業務,環球晶提供GaN或SiC基板,兆遠投入藍寶石基板研發等。現階段營收貢獻雖然不高,但明年之後將進入成長爆發階段,為營運成長增添新動能。

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