市調集邦科技表示,由於疫苗普及率逐漸提升,各國陸續實施有限度邊境開放措施,導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修的雜音,然適逢智慧型手機傳統旺季,加上筆電、網通、汽車、或其他物聯網產品等,先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道,因此整體晶圓代工產能仍是供不應求景況。

隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量,以及平均售價持續拉漲帶動,第三季晶圓代工產值高達272.77億美元,季增11.8%,已連續九個季度創下歷史新高。以排名來看,台積電仍居龍頭大廠且市占率逾半達53.1%,三星位居第二但營收規模還不到台積電三分之一,聯電則拉開與對手差距坐穩第三大廠位置。

台積電在蘋果iPhone新機發表帶動下,第三季營收規模達148.84億美元,季增11.9%且穩居全球第一。觀察各製程節點,7奈米及5奈米受到智慧型手機及高效能運算需求驅動,兩者營收合計已超越台積電整體過半比重,且持續成長當中。

位居第二的三星第三季營收季增11.0%達48.10億美元。受到主要手機客戶陸續發表新機刺激相關系統單晶片及面板驅動IC拉貨動能,加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、韓國平澤市Line S5新產能的開出,使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後恢復亮眼表現。

聯電受到28奈米及22奈米擴增產能陸續開出,在OLED面板驅動IC等投片持續增加、晶圓出貨均價上漲等有利因素驅動下,第三季營收季增12.2%達20.42億美元,排名維持第三,自2020年第一季排名首度超越格芯(GlobalFoundries)後差距已逐漸拉開。

在其它台灣業者部份,力積電第三季營收成長速度持續不墜,主要受惠於整體價格的上漲,與包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像感測器、功率半導體等接單暢旺,第三季營收季增14.4%達5.25億美元且排名第七。

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