【時報記者林資傑台北報導】FII工業富聯(601138.SH)旗下全資子公司鴻佰科技(Ingrasys Technology),日前參與在美國舉辦的2021年超級運算大會(SC21),首次展示高速運算(HPC)、儲存、可組合式基礎架構(CDI)技術、先進液冷機櫃解決方案等運算基礎設施,展現高速運算整合實力。

受惠元宇宙、自駕車、人工智慧、精準醫療、低軌衛星等新興巿場商機,雲端運算及資料儲存服務需求持續快速成長。高盛預估2025年全球企業雲端支出將達6270億美元,滲透率將自20%提升至53%,基礎建設的高速運算實力為支撐各類新興商機的重要關鍵。

鴻佰科技此次在SC21上展示多種高速運算應用,包括生產級醫療服務框架的人工智慧、工業智能化的數位製造服務,以及未來自駕車與電動車生態系統的ADV服務等技術領域,並推出3款不同冷卻功能的液冷機櫃設施。

此外,鴻佰科技亦在會場展出採用ORv3標準的全新機櫃式液冷系統,以及下一代產品概念的模組化伺服器,可節省部署時間、有效控制固定及經營成本,展現從設計、驗證到生產一站式滿足、具高度整合實力的系統整合服務。

鴻佰科技表示,公司除了高速運算所需的伺服器、加速器及資料儲存裝置外,亦針對節能環保的永續目標提供高效率的散熱解決方案。公司具備高度軟硬整合的設計製造服務實力,可依客戶運算需求,建置適合的全方位高速運算解決方案。

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