高通(Qualcomm)最新旗艦手機晶片Snapdragon 8 Gen 1問世,由於技術規格再度全面提升,當前已經有各家智慧手機品牌確定將會導入,使行動周邊生態系將可望全面成長。法人看好,Snapdragon 8 Gen 1本次將會支援Qualcomm Charge 5快充規格,屆時國內唯二通過認證的快充晶片廠通嘉(3588)、松翰(5471)將可望搭上這波新晶片商機,使產品出貨動能更強勁。

高通宣布推出Snapdragon 8 Gen 1,本次在CPU運算效能、功耗表現及5G傳輸速度都相較上一代Snapdragon 888有明顯提升,同時也持續支援Quick Charge 5快充規格,在功耗降低的同時,又支援高速快充,代表使用者續航力將可望明顯提升。

根據高通釋出資料,通過Quick Charge 5快充規格認證的廠商,全球僅有少數六家,其中台灣IC設計廠僅有通嘉及松翰通過認證,且松翰更有兩款快充晶片通過認證,代表產品線可對應更多市場。

法人看好,由於Snapdragon 8 Gen 1本次仍維持支援Quick Charge 5快充規格,因此預期通嘉、松翰將有望搭上這波Snapdragon 8 Gen 1新平台快充商機,推動快充晶片出貨動能更加強勁。

據了解,通嘉及松翰等兩家IC設計廠通過Quick Charge 5快充規格認證的產品,同時也具備USB-PD規格認證,因此除了能夠大啖高通商機之外,亦可望應用在筆電及蘋果生態系當中,代表可望通吃非蘋、蘋果及筆電等相關行動周邊訂單。

不僅如此,外電報導指出,高通除了現有的Quick Charge 5快充規格之外,可望在2022年端出新一代快充規格,且最高支援充電瓦數將可望從當前的100瓦左右提升至150W。因此法人看好,切入高通快充供應鏈的通嘉、松翰等快充晶片設計廠出貨動能可望持續看增。

通嘉、松翰在2021年皆受惠快充商機持續成長,前十月合併營收同步改寫歷史同期新高。法人預期,隨快充晶片需求持續攀升,通嘉、松翰2022年營運可望更上一層樓。

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