異質整合是近年半導體技術熱門議題,台積電卓越院士兼研發副總經理余振華昨表示,異質整合技術已成新顯學,台積電從異質整合到系統整合,再進入系統微縮新階段,但目前面對兩大挑戰,有賴供應鏈的合作。日月光半導體副總經理洪志斌也指出,異質整合挑戰相當多元,的確需要供應鏈合作。

異質整合是透過3D設計,將不同性質的電子零件整合進單系統級封裝中,包括邏輯晶片、記憶體、射頻等。國際半導體產業協會(SEMI)邀請余振華和洪志斌進行座談,SEMI台灣區總裁曹世綸指出,摩爾定律走到極限,加上電子設備輕薄短小的趨勢,異質整合成為新顯學,相關製程需求將大幅提昇。

余振華指出,台積電異質整合雖已商業化,且開花結果,但也有兩大挑戰,一個是成本的控制,一個是製程精準控制的程度,台積電製程早就進入奈米級,但傳統封裝是數十微米,借用前段或後段製程,各會在成本和精準度形成挑戰,必須要供應鏈合作。

洪志斌說,供應鏈的合作很重要,日月光作不同型態的系統級封裝,遇到的挑戰相當多元,如矽晶圓可能要和化合物半導體進行異質整合,在3D尺寸上每年若要繼續微縮15%至30%,不能僅靠封裝製程,還要有新的晶圓和零件技術,材料也是關鍵,這需要半導體整套供應鏈的合作。

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