高雄產業用地需求「軟硬兼俱」,仁武產業園區成功打頭陣,第一期招商14.9公頃,用地登記需求達460%,包括駐龍等航太產業已完成進駐審查,年底前便可全面揭曉,並在明年招商第二期。

而高軟園區二期的A坵塊,加工處已決定投資27億元自建,B坵塊和C坵塊基地,則預定明年公開招標開發商,A坵塊預計2025年完工引進企業進駐。

高雄經發局長廖泰翔指出,仁武產業園區總面積74公頃,產業用地占約48公頃,全部完成招商之後,預計可創造242億元的年產值,提供6,300個就業機會,園區公共工程配合前瞻建設計畫,分二期進行開發。

廖泰翔表示,高市府已經先以台糖公司配回的產業用地,協助進行招商作業,釋出L、B、以及G區等共13坵塊,面積約14.9公頃,採出租模式,提供廠商申請建廠,登記進駐的廠商相當踴躍,需地面積達460%,遠遠超過供給面積。

他說,高市府目前已完成L區及G區部分等六個坵塊的審查作業,29日開始的這周,再進行三坵塊審查作業,預期能在年底完成13坵塊審查作業。

廖泰翔表示,目前已完成審查的六個坵塊,進駐廠商共有駐龍、科力航太等六家,面積約9.2公頃,依據廠商所提申請書件統計,預計可創造124.5億元年產值、提供1,552個就業人數。他說,預計第一期L區廠商最快可於年底動土建廠,B、G區廠商因園區公共工程施作,最快預計明年中可建廠,而第二期開發也將在明年啟動。

廖泰翔指出,目前已經審查完的進駐廠商,雖然用地只有9.2公頃,但產值就達124.5億元,已經接近原來預估的一半,超過當時計畫預估,未來,高雄經發局將透過評選方式,選擇市場競爭力強、具發展潛力的業者,核准進駐園區。

此外,曾經招商二次,因無人投標而流標的高雄軟體園區二期,經濟部加工處已經決定改變招商策略,總面積2.45公頃(約7411坪)的高軟二期,其中的三分之一,也就是2470坪的A坵塊,將由加工處自行投資興建大樓。

加工處副處長劉繼傳指出,自建的A坵塊預定2025年完工,企業要租、要買都可以,其餘的B坵塊和C坵塊基地,則預定明年公開招標開發商,配合亞灣產業政策發展,引進5G AIoT相關產業,預估總投資額約100億元,未來完成之後,可創造年產值約33億元。

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(更新:2022/01/18)

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