【時報記者沈培華台北報導】半導體封裝製程設備廠均華(6640)董事長梁又文表示,隨著半導體成長,客戶需求強勁,公司目前在手訂單金額創新高,繼今年營運大幅成長後,看好未來業績將一路向上,明年可望再創新高。

均華今年以來受惠半導體先進封裝客戶需求強勁,此外,均華、均豪與志聖去年共同組成G2C+聯盟,借助三方各自在半導體、顯示器與PCB專長,搶攻半導體一站式服務商機,隨著客戶採購效益顯現,均華今年業績也顯著成長。

梁又文指出,均華雖是G2C+聯盟中規模最小的公司,受惠半導體前景佳,加上公司營收100%來自半導體,今年營收將是一個基本基期,未來營運會往上走、不會回頭,並將持續與母公司均豪合作,擴大自身產能。

均華目前在手訂單金額創新高,預期明年營收再優於今年,持續改寫新高紀錄。

均華今年為跳躍成長的一年,前三季營收10.91億元,已超越去年全年,主要受惠半導體產業需求暢旺、布局先進封裝領域以及G2C+聯盟帶來的效益。

均華今年兩大產品的雷射設備、挑檢設備成長顯著,其中,挑檢設備目前占整體營收比重達54%,預計該產品也將是公司未來營收的主要成長動能。

均華晶粒挑檢機在台灣市占率超過70%。挑檢設備先前得到日月光投控的最佳供應商。

均華也積極推出新產品,今年首推扇形封裝黏晶機,現正進行驗證階段,期望未來成為繼晶粒挑檢機的第二個主力產品。

均華明年持續深耕高階封裝、先進封裝加上擴增電測機以及MicroLED等新應用,成為帶動明年業績成長的動能。

均華今年前三季營運攀高,前三季營收10.91億元,超越去年整年度營收8.77億元,年增73%;前三季獲利1.28億元,每股淨利4.75元。今年營收獲利可望將同寫新高。

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