【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】美國最大汽車製造商通用汽車總裁Mark Reuss在「巴克萊全球汽車和行動技術大會」上宣布,通用將與七家半導體大廠在開發、採購和製造業務上展開合作,以解決全球晶片短缺問題,並強化供應鏈的可預測性。

Reuss表示,這七家合作夥伴包括高通、意法半導體、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。他並表示,隨著汽車持續採用先進技術,未來幾年半導體需求估將增加一倍以上。

Reuss表示,這是一份重量級的合作清單,將有助於通用提升利潤,正如我們在Investor Day投資者大會上所說的那樣。這也是一種非常獨特且高度整合的方法,我們擁有了一個大規模的企業合作平台,將有助於執行相關策略。

通用的汽車裡使用許多晶片,該公司的新策略是在未來幾年內,將其所需的微控制器(MCU)數量大減95%,並將把MCU類型減少至只剩三個系列。Reuss表示,這項計畫主要將在美國和加拿大進行,目標是創立一個滿足公司需求的生態系。

受到全球晶片短缺影響,通用汽車上季營收大減33%,而獲利幾乎較去年同期腰斬。當時執行長Mary Barra表示,晶片短缺問題恐將持續到明年下半年。

另一方面,美國第二大汽車製造商福特亦在周四宣布與格羅方德異業結盟,將為福特的汽車、乃至於整個美國汽車產業提高晶片供應。

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