矽格、台星科前三季營運表現
矽格、台星科前三季營運表現

封測廠矽格(6257)及轉投資公司台星科(3265)17日召開法人說明會,董事長黃興陽表示,明年半導體市場景氣正面看待,包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G通訊、車用電子、元宇宙等新應用,將帶動晶片更大需求,樂觀看待矽格集團明年營運維持成長趨勢。

法人預估矽格2022年合併營收會較今年成長逾二成,年度合併營收將超過200億元並創歷史新高。

矽格前三季合併營收年增39.0%達123.90億元,平均毛利率年增0.7個百分點達30.0%,營業利益26.46億元,較去年同期成長58.3%,歸屬母公司稅後淨利21.00億元,較去年同期成長61.7%,每股淨利4.74元。其中,前三季合併營收以及稅後淨利均創歷史新高。

台星科前三季合併營收年增20.6%達22.44億元,平均毛利率年增8.8個百分點達22.5%,營業利益3.29億元,較去年同期成長逾2.3倍,歸屬母公司稅後淨利2.73億元,較去年同期成長逾1.3倍,每股淨利2.01元。

矽格近年來透過併購或轉投資,將台星科、誠遠、聯測等併入集團擴大經營規模,併購效益持續顯現,第四季雖因季節性因素、客戶產品組合及新舊產品交替等影響,產能利用率略為下滑,但預估第四季集團合併營收將較第三季略減或持平,與去年同期相較仍有二位數百分比成長。

黃興陽表示,2022年整體半導體與封測需求還是很好,變數是上游晶圓代工產能仍供不應求,以及測試機台交期拉長。矽格併購效益的展現尚未結束,尤其先前收購聯測的合併綜效才剛開始顯現,明年集團營運成長動能會更明顯。

黃興陽表示,矽格看好明年包括4奈米及3奈米晶圓測試、5G毫米波手機晶片、WiFi 6E及低軋衛星射頻測試、車用晶片、氮化鎵(GaN)等強勁需求,而矽格亦看好元宇宙概念下的擴增及虛擬實境(AR/VR)晶片測試成長動能。

台星科因應資料中心發展需求,發展高階矽光子(Silicon Photonics)封測技術,7奈米及5奈米覆晶封裝逐步完成認證進入量產,5奈米晶圓凸塊也已量產。台星科會著重在高速網路、AI/HPC運算、區塊鏈和智能家居等晶片應用領域,明年維持樂觀展望。

在預期封測代工產能明年仍供不應求下,矽格及台星科已獲美國兩大中央處理器(CPU)大客戶要求擴產,明年訂單量能估將較今年倍增,因此矽格集團對明年營運樂觀。法人預估矽格今年合併營收將創新高,明年度合併營收可望超過200億元。矽格不評論法人預估財務數字。

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