【時報記者林資傑台北報導】封測廠台星科(3265)今日應邀召開法說,公司表示,智慧手機換機潮高速運算需求為2021年下半年成長主動能,雖然近期市況出現些許雜音,但晶片市場長期仍維持樂觀成長趨勢。目前客戶訂單展望良好,公司對此將擴產因應、並持續開發新封裝技術。

台星科前三季合併營收22.43億元、年增達20.64%,稅後淨利2.73億元、年增達近1.33倍,每股盈餘2.01元,雙創近3年同期高點。資本支出15.4億元,包括晶圓級封裝8億元、測試7.4億元,第四季估約2.2億元,包括晶圓級封裝擴產1.3億元、測試擴產0.9億元。

觀察台星科前三季各應用營收比重,智慧手機雖自70%降至55%、但絕對金額仍有成長。PC及網通自8%躍升至18%,消費性電子及智聯網(AIoT)自10%顯著提升至16.5%。人工智慧(AI)及區塊鏈則自12%略降至10.5%。

台星科10月自結合併營收2.75億元,雖月減8.25%、仍年增8.56%。累計前10月合併營收25.18億元、年增19.91%,為近3年高點。展望後市,雖然近期中美經濟爭端、供料短缺、疫情等因素,使半導體市況出現些許雜音,但公司預期晶片市場長期仍維持樂觀成長趨勢。

台星科指出,下半年成長動能來自智慧型手機銷售成長,主要由5G、快充、拍照等新功能帶動換機潮,以及新興市場功能型手機升級需求,預期明年銷售仍有成長空間。而PC、筆電、遊戲機等居家工作,亦持續帶動高速運算(HPC)晶片需求。

台星科因應客戶多樣化,持續開發新封裝技術,主要著重網路、高速運算、人工智慧、區塊鏈及智慧家居等終端市場,並持續投資開發創新的工業4.0自動化產線。同時,因應數據中心發展需求,亦持續發展矽光子(Silicon Photonics)等高階封裝技術。

台星科指出,今年7奈米覆晶(Flip Chip)封裝正式量產、5奈米覆晶封裝進入產品驗證階段,5奈米晶圓凸塊(Bumping)產品亦開始量產,預計第四季及明年會持續擴大5奈米以上高階晶片的晶圓凸塊封裝產能。

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