【時報記者張漢綺台北報導】銅箔廠金居(8358)佈局特殊銅箔有成,車用電子、低軌道衛星及AR/VR等穿戴裝置產品出貨逐步放量,且高頻高速RG系列產品訂單強勁,Intel新一代平台認證亦已到手,讓金居明年營運展望樂觀,金居表示,目前產能依舊滿載,第4季可望比第3季好,明年在新產品持續放量下,特殊銅箔及高頻高速銅箔營收佔比可望各達30%,進而推升明年營運比今年好。

電子產業鏈長短料問題未解,且大陸執行「能耗雙控」政策及供電不穩定,對PCB廠生產造成衝擊,不過金居因RG系列產品在Intel Whitley平台掌握較大供貨份額,加上AMD市佔率提升,在Intel及AMD兩大平台助攻下,RG系列產品出貨逐季成長,而新一代平台Eagle Stream認證金居亦領先同業到手,相關產品可望一路好到明年。

在特殊銅箔部分,金居產品主要應用於車用電子、軟板、低軌道衛星,甚至是當紅的元宇宙AR/VR穿戴裝置,其中軟板銅箔為韓系手機品牌大廠主要供應商,近期韓系手機廠折疊式手機銷售亮眼,為金居第4季業績挹注成長動能;在車用電子方面,金居在車聯網高頻銅箔及車用電子相關銅箔產品出貨穩定放量,看好電動車是未來趨勢,金居也評估切入鋰電池銅箔市場,由於電動車是趨勢,金居表示,公司不會缺席鋰電池銅箔,且將以歐美電動車廠為主攻市場。

至於進入起飛期的低軌道衛星及元宇宙AR/VR穿戴裝置,金居亦已躋身為供應商,特殊銅箔可望成為推升公司未來營運成長另一項動能。

受惠於各項新產品出貨放量,金居第3季合併營收為24.26億元,季增8.97%,創下單季歷史新高,營業毛利為6.15億元,季增10.42%,單季合併毛利率為25.39%,年增0.34個百分點,稅後盈餘為4.39億元,季增13.03%,單季每股盈餘為1.74元;累計前3季合併營收為64.84億元,年增45.65%,營業毛利為15.34億元,年增1.04倍,合併毛利率為23.66%,年增6.78個百分點,稅後盈餘為10.61億元,年增1.4倍,每股盈餘為4.2元。

金居10月合併營收為8.14億元,年增59.45%,略優於9月,再創單月歷史新高,累計前10月合併營收為72.99億元,年增47.08%。

隨著產品布局發酵,金居也積極擴建新廠,三廠預計2023年完成,屆時年產能可望達到3.3萬噸到3.4萬噸,金居表示,公司規畫新廠以生產特殊銅箔為主,由於新廠約占整體產能1/3,預估新廠完成後,特殊銅箔占公司整體營收比重可望達60%。

金居表示,目前客戶訂單未見變化,第4季將優於第3季,可望再創單季歷史新高,明年在新產品放量挹注下,營運亦可望維持成長趨勢。

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