銅箔廠金居(8358)4日公布第三季財報,稅後淨利4.4億元、年增242%,每股盈餘1.74元,均創下單季歷史新高。累計前三季稅後淨利達10.62億元、年增140%,每股盈餘4.2元。

展望後續,法人表示,銅箔供不應求有利於加工費維持高檔,且伺服器新平台轉換潮,帶動金居高頻高速RG系列銅箔出貨持續暢旺,樂觀看待該公司第四季營運優於第三季可期。金居前三季獲利10.62億元,已逼近2017全年的11.17億元,今年全年獲利創下歷史新高近在眼前。

同日,金居公布10月營收8.14億元、年增59.45%,再創單月新高,累計前十月營收達72.99億元、年增47.08%,續創同期新高。公司於第三季初時曾提到,下半年展望優於上半年,看好高頻高速銅箔、特殊銅箔持續挹注動能,力拚營運衝季季高。

金居第三季毛利率25.39%、季增0.34個百分點、年增10.67個百分點,毛利率成長顯著主要受惠於銅箔今年來一直呈現供不應求的狀態,尤其第三季又是傳統旺季,供需吃緊帶動加工費持續上揚所致。

法人分析,5G推動諸多應用規格升級、需求湧出,如手持裝置、車用電子、伺服器等,但PCB銅箔產能增加速度跟不上終端需求成長,因此預期銅箔加工費欲小不易,尤其高頻高速、高效能運算需求爆發,高階銅箔明年依舊吃緊,加工費看漲可期,預期金居將此趨勢中持續受惠。

金居今年營運亮點來自高階伺服器新平台推出後持續放量,金居憑藉RG產品在PCIe 4伺服器平台取得多數份額,市場看好該公司在PCIe 5世代將延續優勢,明年受惠Eagle Stream和Genoa兩款新平台,同時,金居也已針對更下一代PCIe 6進行送樣認證。

法人表示,Whitley今年呈現逐季放量的態勢,從下游伺服器PCB供應商營運得以應證,而PCIe 5平台預計會落在2022年上半年推出,下半年或第四季爆發,由於高階伺服器PCB板層數增加、用銅量也同步成長,對於金居來說可謂價量齊揚。法人預期在產品組合有利、高階銅箔持續供不應求的帶動下,金居2022年營運將保持強勢。

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