【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)雖因缺料影響模組業務,但在封測業務持穩、配合業外收益增加挹注,2021年第三季稅後淨利雙位數「雙升」至4.13億元、每股盈餘(EPS)0.94元,累計前三季稅後淨利11.33億元、每股盈餘2.56元,均創下近3年高點

福懋科第三季營收24.48億元,季減0.74%、年增2.85%。毛利率19.44%、營益率17.19%,低於第二季21%、18.87%,優於去年同期17.47%、15.29%。受惠業外收益增加,稅後淨利4.13億元,季增達15.39%、年增達16.57%,每股盈餘0.94元,雙創近3年高點。

累計福懋科前三季營收74.49億元、年增1.46%,創近9年同期高點。毛利率20.06%、營益率17.93%,雙創近3年同期高點。配合業外收益持穩,稅後淨利11.33億元、年增4.3%,每股盈餘2.56元,雙創近3年同期高點、亦創同期第三高。

福懋科第三季IC封測營收21.7億元,季增1.19%、年增4.22%,但模組營收2.78億元,季減達13.59%、年減6.69%。不過,累計前三季IC封測營收65.77億元、年增0.07%,模組營收8.72億元、年增達13.39%。

福懋科預期,隨著疫情逐漸獲得控制,手機及電腦內建記憶體容量持續提高,終端網通設備持續發展、5G高速度低延遲海量連結等新特性應用,將帶動自駕車、遠距醫療、虛擬實境、智慧工廠等全新物聯網需求,可望使今年記憶體封測維持穩健發展。

因此,福懋科將繼續專注於標準型、利基型、行動記憶體製程與技術開發,並延伸至伺服器記憶體領域,致力提升接單,積極爭取多晶片封測及伺服器模組代工訂單,適度進行覆晶(Flip Chip)封裝、DDR4封測及伺服器模組產能,盼提高營收並優化產品組合。

#福懋科