由公私(產學)共育國內外高階人才計畫主辦、資策會執行、三建資訊協辦的半導體前瞻技術研討會,11月9日分別在10:00~12:00、14:00~16:00準時線上開講。

上午場議題探討極致EUV微影微細化用光阻劑材料開發,邀請日本富士(Film)會社研發總部電子材料研究所經理藤森 亨以應用市場的環境變化、微影微細化之演進、EUV微影三大主題進行研討,課程大綱包括:數位化環境、電子設備高速化、大容量化、省電力化之實例、曝光波長短波化,達成微影微細化、ArF液浸微影、富士Film的NTI技術延續ArF液浸微影、EUV微影演進、解決Outgas問題、金屬光阻之技術開發的EUV微影要素開發經驗。

下午場研討會以高頻LCP低介電損失減半(採分子設計開發)為題,日本ENEOS株式會社機能材料研究開發部LCP技術中心鷲野 豪介以案例詳述低介電損失LCP開發之介電特性評估,說明LCP特徵,及低介電化分子設計的概念,介紹低介電損失LCP之介電特性與其用途展開,並說明LCP在高頻世代的特性優勢。

兩場研討會將以日文進行演說並同步提供口譯及中譯版紙本講義,參加費用1,000元(兩位參加,一人免費)。匯款資訊:中國信託(822)城北分行,帳號:657-540116548三建資訊有限公司。洽詢電話:(02)2536-4647分機10張小姐。

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