台灣美光(Micron)前董事長徐國晉離職後,於1日正式到台積電研究發展組織(R&D)擔任導線與封裝技術整合(Integrated Interconnect & Packaging,IIP)組織主管。業界認為,由於未來先進封裝市場將會把邏輯晶片與DRAM等記憶體進行整合,因此徐國晉接掌該職位,象徵台積電未來有機會擴大與記憶體產業合作,強化先進封裝技術。

徐國晉自2021年9月離開台灣美光後,業界便盛傳他將重新回鍋台積電並主導台積電在亞利桑那州的5奈米製程晶圓廠,不過都遭到徐國晉否認。1日台積電證實,自即日起延聘徐國晉加入研究發展組織(R&D),擔任Integrated Interconnect & Packaging組織主管。據了解,該職位主要負責封裝研發,主導系統整合晶片封裝(SoIC)、整合型扇出(InFO)等先進封裝製程。

業界認為,由於未來先進封裝技術將會把邏輯運算晶片與DRAM製程串聯整合,打造出運算速度更快的單一晶片,因此未來若由徐國晉接掌IIP主管,將有助於台積電拓展與記憶體產業的合作市場,且加速台積電在先進封裝技術發展。

據了解,目前英特爾、輝達以及博通等科技大廠都已經在進行以小晶片(chiplets)或晶片塊(tiles)整合高頻寬記憶體(HBM)或特殊型DRAM的技術研發,以打造出運算速度更快的處理器或加速器,以因應未來人工智慧(AI)技術發展所需,迎向高效運算(HPC)市場。

此外,觀察台積電當前在先進封裝技術發展,目前已經開始提供以3D矽堆疊技術,以及CoWoS、InFO後段導線連結技術組成的異質整合小晶片解決方案,且當前還持續針對晶圓堆疊晶圓(WoW)、晶片堆疊晶圓(CoW)等先進封裝技術進行研發,可讓晶片尺寸縮小並提升效能。

由於未來先進封裝技術地位可望愈趨重要,因此台積電也正在加速竹南廠AP6建廠速度,預期最快下半年將會開始進入量產CoW等先進封裝製程,成為台積電的先進封裝重鎮。

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