今年來大廠擴產需求強勁,帶動設備廠營運增溫,大量(3167)29日公布第三季自結損益,稅後淨利1.6億元、年增272%,每股盈餘1.99元,同日亦公布第一次無擔保轉換公司債之轉換價為每股85元。

展望後市,法人看好PCB及半導體產業的擴產需求依舊強勁,訂單能見度也呈現明朗,樂觀看待該公司2021全年營運有望挑戰超越2018年高峰外,也對2022年營運持正面看法,惟大環境普遍存在的長短料和限電的不確定因素,仍須持續觀察。

大量前三季自結前三季合併營業利益4.63億元、稅前淨利4.69億元、稅後淨利3.61億元,相較去年同期,分別成長374%、340%、298%。累計前三季淨利歸屬於母公司業主為3.62億元,每股盈餘4.52元,較2020年前三季累計每股盈餘1.54元增加294%。

大量產品以PCB成型機、鑽孔機為主,跟隨PCB廠的擴產需求逐漸顯現,大量營運自去年下半年來逐步回溫,尤其高階製程需求走揚,如5G、車載、HPC、Mini LED等應用崛起,大量今年在帶有CCD或深度控制的高階成型機、高階鑽孔機出貨也成長顯著。

29日大量公告表示,公司「六軸高效線馬鑽孔機」榮獲第30屆台灣精品獎,該產品主軸軸數為六軸,使用大量最新數位控制技術,搭配輕量化設計,台面加速度由1g提升到1.5g,並採用低膨脹材質,降低工作環境影響,最終在精度及效率表現均可提升10~15%。

大量除受惠PCB設備出貨升溫,近年耕耘半導體也逐漸有所斬獲,大量半導體設備以Handler和Vision系列為主,用於半導體晶圓或封裝後之捲帶內晶片缺陷檢查,而新開發的CMP Pad 量測設備,透過動態式、連續性、全面性精準判讀研磨墊使用狀況,法人表示,由於市面少有類似競品,客戶未來奈米級製程需求量會更大。

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