【時報記者莊丙農台北報導】信紘科(6667)與工研院合作開發,今日發表最新靜電消散類鑽碳(Electro-Static Dissipative Diamond-Like Carbon,ESD-DLC)膜層鍍膜技術,成功運用先進表面改質技術於先進半導體封測載板、載盤上,取代習用硬陽處理,因碰撞或是其他清洗因素造成膜層剝離而產生靜電防護破口。信紘科已規畫與建置ESD-DLC鍍膜技術產能,預計第4季導入生產。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘指出,近年來因國際環保意識提升,國際大廠紛紛要求供應鏈符合綠色製程,工研院以物理氣相沉積法(Physical vapor deposition,PVD)為基礎開發的真空高階鍍膜技術,可應用於LED載盤、晶圓及IC封裝載盤等高價值產品,對比傳統硬陽處理及鐵氟龍噴塗製程,具有高良率、低汙染、高附著力、可循環及低溫製程等特性,並透過特殊膜層結構設計,使產品可客製化調控表面電性,在硬度、附著力、耐磨耗及耐化學腐蝕性等具有優異表現,目前已通過產品應用驗證,協助台灣產業升級,搶攻高階先進半導體市場。

信紘科董事長簡士堡表示,公司每年持續投入營收約3%經費研發新技術,在環保減廢技術研發的基礎上,跨足奈米材料合成技術及相關應用領域,隨著半導體元件的奈米尺寸微縮化,其對靜電耐受能力也日趨降低,將使得晶片在封裝過程中受到損害影響良率。信紘科與工研院共同研發的ESD-DLC鍍膜技術為多層結構設計、非晶結構耐磨性佳,加上使用改良式磁濾電弧離子系統,以及高化學穩定性,達到卓越的抗靜電及良好的抗酸鹼之成果,亦可以整體延長封測載板至少3倍的使用壽命,取代舊有不耐鹼洗的硬陽處理方式,此表面改質技術將有助於先進製程封裝製程上帶來新的突破。

信紘科指出,除了各式封測載板外,此ESD-DLC鍍膜技術並不影響產品原始尺寸,包括Reflow載板、Tray盤、機具滑軌等對於靜電防護要求高或製程對於靜電敏感皆適用,也因此應用產業的範圍廣度涵蓋半導體、IC、封測、檢測、傳送設備和組件等,信紘科日前已規畫與建置ESD-DLC鍍膜技術產能,預計於今年第4季可陸續導入生產,也是目前業界唯一可以做到穩定量產的公司,現階段客戶以半導體先進封測精密加工業為主,也密切與客戶合作開發不同類型應用及持續打樣中。

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