晶圓代工龍頭台積電(2330)27日頒發2021年度開放創新平台(OIP)合作夥伴獎項,感謝11家電子設計自動化(EDA)、矽智財(IP)、雲端聯盟合作夥伴的傑出貢獻與支持。其中,M31(6643)第7度獲得特殊製程IP合作夥伴獎,力旺(3529)連續12年獲得嵌入式記憶體IP合作夥伴獎。

台積電表示,年度OIP合作夥伴獎項表彰過去一年來OIP生態系統夥伴在實現下一世代設計方面追求卓越的貢獻,藉由齊力合作與努力,有效推動半導體產業的創新,提供最佳的平台來討論最新的技術與設計解決方案,支援高效能運算(HPC)、智慧型手機、車用電子、物聯網等四大平台應用。

台積電設計暨技術平台副總及台積科技院士魯立忠表示,透過產業最全面、完備且生氣蓬勃的設計生態系統,台積電與開放創新平台夥伴通力合作,協助客戶設計下一世代晶片,並且達到最佳結果。得獎合作夥伴的持續合作與努力,讓台積電的技術發展能夠維持領先,同時協助客戶充分利用台積電先進技術於功耗、效能以及面積方面大幅提升的優勢,加速產品差異化的創新。

力旺及M31已打進台積電5奈米智慧型手機平台及高效能運算平台的設計生態系統,其中,力旺的單次可編程(OTP)記憶體IP,以及M31的USB 2.0及USB 3.x傳輸介面IP,已可提供台積電5奈米客戶採用,2022年可望再延續至4奈米製程並協助完成晶片設計定案,後續可望再度打進3奈米IP供應鏈。

再者,M31的基礎元件IP亦打進台積電3DIC供應鏈,成為屬於基礎元件IP的熱感測(Thermal Sensors)IP供應商之一,包括應用在InFO及CoWoS等先進封裝的已完成矽前製程開發套件,至於TSMC-SoIC部份已經進入研發及計畫階段。

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