晶圓代工龍頭台積電26日宣布推出4奈米N4P製程技術,成為5奈米技術平台之中的效能強化版本。據悉,N4P就是明年蘋果手機A16晶片所需製程。

台積電指出,藉由5奈米(N5)、4奈米(N4)、3奈米(N3)、以及最新的N4P製程,將可提供多樣且強大的技術組合選擇。業內指出,台積電目前在先進製程的實力已經讓其他競爭者「看不到車尾燈」。供應鏈業者指出,明年的蘋果A16晶片將有架構上的大幅更動,採用N4P製程可以再增加晶片的電晶體集積度(Density)並降低成本,更可以提高運算效能及有效降低功耗。

台積電推出N4P製程是5奈米家族的第三個主要強化版本,N4P製程的效能較原先的N5製程增快11%,也較N4製程增快6%。相較於N5製程,N4P的功耗效率提升22%,電晶體密度增加6%。同時,N4P製程藉由減少光罩層數,來降低製程複雜度、且改善晶片的生產週期。

台積電表示,客戶往往投入寶貴的資源,來為其產品開發新的矽智財、架構、以及其他創新方法。N4P製程技術設計可將基於5奈米製程的產品輕鬆移轉,讓客戶能夠更加善用既有資源,並且為其N5製程產品提供更快、更節能的下一世代產品。

台積電完備的設計生態系統將提供N4P製程良好的矽智財(IP)與電子設計自動化(EDA)支援,台積電與開放創新平台(OIP)夥伴協助加速產品開發週期,採用N4P技術生產的首批產品,預計於2022年下半年完成產品設計定案(tape-out)。

至於台積電N3製程今年進行試產,並預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸,N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。

至於2奈米可能採用環繞閘極(GAA)電晶體架構,研發進度持續進行,預計會在2025年推出,台積電有信心,屆時2奈米將會是市場上最先進的技術。

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