【時報記者林資傑台北報導】封測廠力成(6239)今(26)日召開法說,董事長蔡篤恭表示,使營運能持續朝成長軌道前進,集團已超前部署、積極拓展新成長動能,足以因應英特爾、美光等大客戶未來委外訂單需求可能變化,即使在最壞情況下,相關備案應足以填補缺口,使未來營運維持成長。

對於明年記憶體市況看法,蔡篤恭認為,相較於Flash較難爭取新客戶,DRAM由於產品應用上不需使用最尖端製程技術,且許多應用需與邏輯業務配合,反而是讓其他台灣業者此時能翻身或有所突破的契機,對於力成DRAM封測業務亦有所幫助。

針對南韓記憶體大廠SK海力士收購英特爾(Intel)NAND Flash及SSD事業的最新進度及預期影響,蔡篤恭表示,此案仍按計畫預計2025年完成,目前瞭解英特爾應會成立獨立公司單獨營運,意即整併完成後仍由原團隊經營,與客戶合作模式應無太大改變。

蔡篤恭指出,SK海力士跟英特爾產品在封測技術上有極端不同,認為SK若海力士決議將英特爾的NAND Flash及固態硬碟(SSD)的委外封測轉由內部自家負責,則需投資耗費建置的產能、時間及成本甚高,因此認為維持現況應是最好的選擇。

蔡篤恭表示,目前雙方產品規畫進展已達2023年,認為對力成未來2、3年營運沒有太大影響。不過,力成不會把訂單堵在單一客戶上,為使營運能持續朝成長軌道前行,目前也積極因應拓展新成長動能。

蔡篤恭指出,力成除進一步爭取承接英特爾其他產品訂單,近年來亦與幾個國際大客戶持續開發許多新產品,預計2023~2024年間將商業化。竹科三廠的CMOS影像感測器(CIS)封測產能預計明年上半年量產,面板級扇出型封裝(FOPLP)新產能預計明年底開出。

同時,力成的晶片尺寸覆晶(FCCSP)及覆晶球閘陣列(FCBGA)封裝業務成長快速,由於ABF載板供給不足,使力成有機會得以切入國際大廠供應鏈,目前持續進行認證中。萬一最壞情況發生,上述因應措施將足以填補缺口、使營運仍維持成長。

對於大客戶美光規畫擴大資本支出,蔡篤恭認為新冠肺炎疫情及中美貿易衝突關係導致產業鏈重組,目前仍對台灣有利。而與美光合作的西安廠,雙方合約將於明年4月到期,目前尚未敲定協議,希望能在造成最小影響下達成雙贏情況。

蔡篤恭表示,力成7年前簽約時已考量約滿後雙方續約、退出由美光接手、力成繼續經營等3種可能性,6年來持續努力經營,希望約滿時即使面臨最壞情況仍能全身而退,目前看來應該有做到,公司亦持續超前部署做好備案因應,預期至2023年都不會受合約影響。

蔡篤恭強調,美光是力成最重要的策略合作夥伴之一,雙方在業務往來及高層關係方面均可追溯到20年前,共同經過產業起伏,雙方策略合作關係並未改變或動搖。無論西安廠最終是否續約,力成仍是美光的非常重要的策略合作夥伴。

蔡篤恭表示,力成不能期待與美光的合約能持續萬年,需考量製程及產品世代交替等因素,也不希望視窗閘球陣列(Window BGA)等高階封裝技術因而流出,強調不一定要固守合約,由於事涉保密協議,目前僅能透露尚未達成最終協議,敲定後會再對外說明決策源由。

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