【時報記者林資傑台北報導】封測廠力成(6239)今(26)日召開法說,在DRAM、Flash需求維持穩健、凸塊(Bumping)及晶圓級封裝(WLP)產能增加帶動下,公司對2021年第四季維持樂觀展望,預期營收可望略優於第三季,獲利則力拚持穩向上,全年資本支出維持170億元不變。

力成總經理呂肇祥表示,第四季狀況仍相當不錯,全年營運表現將符合預期。根據目前客戶對記憶體及邏輯業務需求,加上凸塊、覆晶封裝及先進製程業務具相當成長性,對明年營運維持樂觀看待。

呂肇祥指出,力成第三季標準型DRAM產能滿載、行動DRAM旺季需求暢旺,繪圖DRAM需求亦持續好轉。NAND Flash營收則創新高,但SSD受零組件短缺影響稍弱。邏輯方面,力成營收年增達2~3倍,旗下超豐產能持續吃緊、晶兆成及Tera Probe需求亦強勁。

對於中國大陸限電措施是否受到影響,力成董事長蔡篤恭表示,西安廠未受影響,服務中國大陸及台灣部分客戶的蘇州廠,則在限電初期受到蠻大影響,但在當地主管機關協助下已逐漸恢復正常。所幸蘇州廠營收貢獻比重非常低,因此對集團整體影響甚微。

展望後市,呂肇祥對第四季營運維持樂觀看法,預期營收可望略優於第三季,獲利則至少可持穩第三季高峰、力拚向上,整體表現應仍算不錯。其中,DRAM及NAND Flash需求維持穩健,SSD/SIP/SIM經與客戶及供應商三方努力下,缺料狀況可望改善。

凸塊及晶圓級封裝方面,呂肇祥表示目前產能吃緊,力成決議投資擴產,月產能預計自9.5萬片增至10.5萬片。而電競、散熱等終端產品逐步從打線轉向覆晶封裝(Flip Chip),使目前晶片尺寸覆晶(FCCSP)產能吃緊,亦決議投資擴增產能因應需求成長。

覆晶球閘陣列(FCBGA)需求亦非常強勁,但面臨ABF載板供給不足狀況,力成對此與供應商及客戶正進行策略聯盟,預期狀況會有所改善。CMOS影像感測器(CIS)新廠產線機台建置進展順利,目前正在進行驗證,可望增添明年營運成長動能。

邏輯業務方面,呂肇祥表示集團今年有頗大突破,力成持續按計畫增加產能、陸續進行重要客戶驗證,旗下超豐第四季產能持續吃緊,晶兆成及Tera Probe在車用需求相當暢旺,將成為明年重要成長動力之一。

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